蘋果(AAPL.US)自研芯片將首次在美制造 庫(kù)克確認(rèn)與臺(tái)積電(TSM.US)美國(guó)工廠合作

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，蘋果(AAPL.US)首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克表示，蘋果將在近十年來(lái)首次在美國(guó)制造芯片，這是其減少對(duì)亞洲制造依賴的關(guān)鍵一步。周二，庫(kù)克與美國(guó)總統(tǒng)拜登以及來(lái)自芯片公司的高管們一起在美國(guó)鳳凰城的臺(tái)積電(TSM.US)在建工廠現(xiàn)場(chǎng)發(fā)表了講話。庫(kù)克表示，當(dāng)該工廠于2024年開(kāi)業(yè)時(shí)，蘋果將擴(kuò)大與臺(tái)積電的合作。

庫(kù)克稱：“你們很多人都知道，我們與臺(tái)積電合作生產(chǎn)芯片，為我們?cè)谑澜绺鞯氐漠a(chǎn)品提供動(dòng)力。隨著臺(tái)積電在美國(guó)形成新的、更深的根基，我們期待在未來(lái)幾年擴(kuò)大這項(xiàng)工作?！?/p>

庫(kù)克表示，蘋果大部分設(shè)備中的硅芯片將在鳳凰城工廠生產(chǎn)。最初，這家工廠只會(huì)為蘋果生產(chǎn)少量芯片，使用的技術(shù)可能不如該公司2024年旗艦設(shè)備所需的技術(shù)。

與此同時(shí)，臺(tái)積電周二預(yù)計(jì)，當(dāng)該公司在亞利桑那州規(guī)劃的兩座芯片制造商工廠啟用后，他們能夠帶來(lái) 100 億美元的年?duì)I收。

臺(tái)積電 CEO 劉德音表示：“當(dāng)兩家晶圓廠建成后，我們每年將生產(chǎn) 60 多萬(wàn)片晶圓，年?duì)I收將達(dá)到 100 億美元，為客戶帶來(lái)的產(chǎn)品銷售額超過(guò) 400 億美元。"

臺(tái)積電周二表示，公司已把這些工廠的計(jì)劃投資增加了兩倍多，達(dá)到 400 億美元。第一個(gè)晶圓廠將在 2024 年投入使用，而附近的第二個(gè)工廠將在 2026 年生產(chǎn)先進(jìn)芯片。