芯動(dòng)聯(lián)科科創(chuàng)板IPO審核獲上交所恢復(fù) 公司主要產(chǎn)品為高性能MEMS慣性傳感器

12月6日,因芯動(dòng)聯(lián)科已更新提交相關(guān)財(cái)務(wù)資料,根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十六條規(guī)定,上交所恢復(fù)其發(fā)行上市審核。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,12月6日,因安徽芯動(dòng)聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯動(dòng)聯(lián)科”)已更新提交相關(guān)財(cái)務(wù)資料,根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十六條規(guī)定,上交所恢復(fù)其發(fā)行上市審核。

據(jù)了解,芯動(dòng)聯(lián)科主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能硅基MEMS慣性傳感器的研發(fā)、測(cè)試與銷售。目前,公司已形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能MEMS慣性傳感器產(chǎn)品體系并批量生產(chǎn)及應(yīng)用,在MEMS慣性傳感器芯片設(shè)計(jì)、MEMS工藝方案開(kāi)發(fā)、封裝與測(cè)試等主要環(huán)節(jié)形成了技術(shù)閉環(huán),建立了完整的業(yè)務(wù)流程和供應(yīng)鏈體系。

公司主要產(chǎn)品為高性能MEMS慣性傳感器,包括MEMS陀螺儀和MEMS加速度計(jì),均包含一顆微機(jī)械(MEMS)芯片和一顆專用控制電路(ASIC)芯片。陀螺儀和加速度計(jì)通過(guò)慣性技術(shù)實(shí)現(xiàn)物體運(yùn)動(dòng)姿態(tài)和運(yùn)動(dòng)軌跡的感知,是慣性系統(tǒng)的基礎(chǔ)核心器件,其性能高低直接決定慣性系統(tǒng)的整體表現(xiàn)。硅基MEMS慣性傳感器因小型化、高集成、低成本的優(yōu)勢(shì),成為現(xiàn)代慣性傳感器的重要發(fā)展方向。

經(jīng)過(guò)多年深耕,公司高性能MEMS慣性傳感器的核心性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,復(fù)雜環(huán)境下適應(yīng)性強(qiáng)。目前,公司產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量化應(yīng)用并在應(yīng)用的過(guò)程中不斷升級(jí)和迭代。其中,高性能MEMS陀螺儀具有小型化、高集成、低成本的優(yōu)勢(shì),有力推動(dòng)了MEMS陀螺儀在高性能慣性領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,成為部分行業(yè)用戶的首選。

同時(shí),公司是自主掌握高性能MEMS慣性傳感器核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)的國(guó)內(nèi)廠商,產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量化應(yīng)用。相對(duì)于傳統(tǒng)慣性傳感器而言,MEMS慣性傳感器的技術(shù)難點(diǎn)在于保持自身低成本、小體積、可批量生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)的前提下,達(dá)到傳統(tǒng)慣性傳感器的高精度水平。公司創(chuàng)新研發(fā)的MEMS芯片及ASIC芯片,在保證了產(chǎn)品的精度、穩(wěn)定性、環(huán)境適應(yīng)性等核心技術(shù)性能先進(jìn)性的同時(shí),降低并控制了整體生產(chǎn)成本。

在模式創(chuàng)新上,公司采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式,專注于MEMS慣性傳感器芯片的研發(fā)、測(cè)試和銷售,將晶圓制造、芯片封裝環(huán)節(jié)交由專業(yè)的晶圓制造廠商和封裝廠商完成,在取得芯片成品并完成測(cè)試后對(duì)外銷售。

相較于提供成熟CMOS工藝的普通晶圓代工廠,MEMS晶圓代工廠只提供標(biāo)準(zhǔn)的工藝模塊,MEMS芯片內(nèi)部包含了復(fù)雜的極微小型機(jī)械結(jié)構(gòu),具有高度定制化的特性,不同類型傳感器往往擁有不同的微機(jī)械結(jié)構(gòu),一款MEMS芯片通常對(duì)應(yīng)一套加工工藝方案。

因此,不同于傳統(tǒng)Fabless經(jīng)營(yíng)模式,公司Fabless經(jīng)營(yíng)模式具有一定的創(chuàng)新性,公司不但專注于MEMS芯片設(shè)計(jì),還與MEMS晶圓代工廠合作開(kāi)發(fā)適用于公司傳感器產(chǎn)品的MEMS工藝方案,以及與封裝廠合作開(kāi)發(fā)MEMS慣性傳感器封裝方案,以保證產(chǎn)品的品質(zhì)和良率,提高傳感器芯片產(chǎn)品的性價(jià)比和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。此外,為了滿足客戶的多樣化需求,公司自主研發(fā)了專用測(cè)試系統(tǒng),可對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試標(biāo)定,滿足了客戶高定制化、高檢測(cè)效率的需求。

財(cái)務(wù)方面,于2019年度、2020年度及2021年度,芯動(dòng)聯(lián)科分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入7989.10萬(wàn)元、1.09億元及1.66億元,凈利潤(rùn)分別為3792.58萬(wàn)元、5189.91萬(wàn)元及8260.51萬(wàn)元。

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