智通財經(jīng)APP獲悉,在蘋果(AAPL.US)等美國客戶的推動下,臺積電(TSM.US)將在亞利桑那州新工廠2024年投產(chǎn)時生產(chǎn)先進的4納米芯片,其原計劃是生產(chǎn)5納米芯片。知情人士透露,預(yù)計臺積電將于下周二在鳳凰城舉行啟動儀式時宣布新計劃,屆時拜登和商務(wù)部長雷蒙多將參加此次活動。
臺積電還將承諾在該工廠附近新建第二家工廠,生產(chǎn)更先進的3納米芯片。該公司此前表示,亞利桑那州工廠每月將生產(chǎn)2萬片晶圓,不過實際的產(chǎn)量可能會有所增加。隨著生產(chǎn)的進行,蘋果將使用大約三分之一的產(chǎn)品。
蘋果和其他主要科技公司依賴臺積電滿足其芯片需求,臺積電在美國建廠意味著它們在本土就能采購更多的處理器。蘋果首席執(zhí)行官庫克此前曾對員工表示,公司計劃從臺積電亞利桑那州工廠采購芯片。他也將于下周參加啟動儀式。
供應(yīng)鏈中斷等因素推動更多的制造業(yè)轉(zhuǎn)移到美國和歐洲。美國今年還通過了《芯片與科學(xué)法案》,向在美國制造芯片的公司提供500億美元的激勵。臺積電很可能會獲得數(shù)十億美元的補貼。
除蘋果外,臺積電的其他客戶如AMD和英偉達也呼吁它在亞利桑那州的工廠生產(chǎn)更復(fù)雜的芯片。預(yù)計AMD首席執(zhí)行官Lisa Su和英偉達聯(lián)合創(chuàng)始人黃仁勛將出席下周的活動。
臺積電的客戶要求它在美國和中國臺灣同時推出最新技術(shù),這將有助于實現(xiàn)拜登政府的目標(biāo),即在美國本土生產(chǎn)世界上最先進的芯片。但臺積電并未對此做出承諾,而是傾向于將最新技術(shù)留在中國臺灣。