財通證券：明年年中或是半導體周期底部位置 建議關注納芯微(688052.SH)等

智通財經(jīng)APP獲悉，財通證券發(fā)布研究報告稱，23年年中是值得關注的半導體周期底部位置，股價有望提前1-2個季度反應。需求端來看，盡管海外需求可能在通脹見頂后迎來衰退，但從國內(nèi)需求趨勢和行業(yè)庫存去化的節(jié)奏來看，國內(nèi)需求有望在23年迎來邊際改善。產(chǎn)能端來看，22Q3和22Q4全球晶圓廠產(chǎn)能利用率呈現(xiàn)下行態(tài)勢。庫存端來看，22Q3半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)庫存水位維持上行;展望22Q4和23年，隨著供需關系的改善，庫存水位有望見頂并切入下行通道，歷史上去庫存一般持續(xù)2-3個季度，庫存水位有望于23Q2-23Q3迎來見底。

財通證券主要觀點如下：

汽車電動化催生BMIC、碳化硅用量提升。

汽車電動化滲透率提升趨勢明確。SiC器件能夠?qū)崿F(xiàn)更優(yōu)的系統(tǒng)效率、更高的開關頻率、更小的變換器體積，同時也將從系統(tǒng)層面降低整車成本。目前國內(nèi)外主機廠紛紛布局SiC賽道，將帶動從設備到模塊全產(chǎn)業(yè)鏈的需求增長。BMIC是電動汽車電池安全的核心組件，隨著汽車電動化升級，BMIC的需求亦有望大幅增長。目前BMIC市場被海外企業(yè)壟斷，國產(chǎn)替代空間廣闊。

智能化引領汽車下半場革命，計算+感知需求升級。

車正在從根本上改變其產(chǎn)品形態(tài)。車內(nèi)智能化感知、交互、場景應用升級，ADAS功能升級，帶動大算力SoC需求提升。此外ADAS高級駕駛輔助系統(tǒng)裝車率正在快速增長，為了實現(xiàn)自動駕駛功能，單車感知系統(tǒng)中，攝像頭的使用量正在不斷增加，帶動CIS需求持續(xù)增長。

AR/VR拐點已至，交互體驗驅(qū)動硬件方案優(yōu)化。

顯示分辨率的上升致使需渲染的像素數(shù)成倍增加，多維度交互越來越多地依賴追蹤精度和數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣忍嵘?，另外，在XR中更多的攝像頭可以更好實現(xiàn)深度識別、眼動跟蹤、頭動跟蹤等功能。畫質(zhì)提升+多維度交互推動高算力成為SoC的主要發(fā)展趨勢之一，同時催生更多CIS使用需求。

DDR5世代更迭引領新興內(nèi)存接口及配套芯片需求。

DDR5升級趨勢明確，服務器內(nèi)存模組搭配的RCD、DB接口芯片性能要求進一步提升，并且新增SPD、PMIC、TS芯片需求。PC市場DDR5升級則需要新增搭配SPD、PMIC;到DDR5中期，PC端還將將新增CKD芯片。新興增量市場將驅(qū)動接口芯片以及相關芯片應用大幅度增長。

建議關注：1)汽車電動、智能化相關標的：圣邦股份(300661.SZ)、納芯微(688052.SH)、思瑞浦(688536.SH)、瑞芯微(603893.SH)、晶晨股份(688099.SH)、韋爾股份(603501.SH)、斯達半導(603290.SH)等;2)AR/VR相關標的：瑞芯微、晶晨股份、韋爾股份;3)DDR5相關標的：瀾起科技(688008.SH)、聚辰股份(688123.SH)。

風險提示：宏觀需求不及預期風險、行業(yè)競爭加劇風險、新能源汽車銷量不及預期風險、國家產(chǎn)業(yè)政策變化的風險。