模數(shù)智芯完成首輪融資 專注于高端模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)“智匯麒麟”公眾號(hào)報(bào)道，近日，南京模數(shù)智芯微電子科技有限公司（下稱：模數(shù)智芯）完成了數(shù)千萬的天使輪融資。本輪融資由上海項(xiàng)芯、麒麟科創(chuàng)園產(chǎn)業(yè)投資基金、南京紫金創(chuàng)投、洛陽周山高創(chuàng)等多家共同投資。所融資金主要用于公司高水平團(tuán)隊(duì)建設(shè)以及在高端模擬芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和產(chǎn)品自研升級(jí)，快速推進(jìn)高端模擬芯片的國(guó)產(chǎn)化替代，解決卡脖子技術(shù)難題。

據(jù)公開資料顯示，模數(shù)智芯成立于2022年8月，是一家專注于高端模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)的芯片設(shè)計(jì)公司。公司技術(shù)研發(fā)實(shí)力雄厚，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)由行業(yè)內(nèi)資深專家組成，研發(fā)人員占比超過70%。公司擁有先進(jìn)的模擬IC設(shè)計(jì)技術(shù)、測(cè)試技術(shù)和豐富的生產(chǎn)管理、品質(zhì)管理經(jīng)驗(yàn)。