頎中科技科創(chuàng)板IPO過會

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，11月18日，上交所發(fā)布科創(chuàng)板上市委2022年第91次審議會議結(jié)果公告，合肥頎中科技股份有限公司(簡稱“頎中科技”)首發(fā)獲通過。中信建投證券為其保薦機(jī)構(gòu)，擬募資20.00億元。

頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。