西湖未來智造完成近億元A輪融資 專注于微米級精度的三維精密制造技術(shù)

西湖未來智造聚焦量產(chǎn)市場,為當(dāng)下及下一代主流電子產(chǎn)品及集成電路系統(tǒng)應(yīng)用商,提供從打印材料、設(shè)備到代工服務(wù)的電子增材制造一站式解決方案。

智通財經(jīng)APP獲悉,據(jù)投資界報道,西湖未來智造宣布完成近億元A輪融資,本輪融資由海康威視領(lǐng)投,紅杉中國、華登國際等跟投,指數(shù)資本繼續(xù)擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。融資資金計劃用于產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊擴(kuò)張和生產(chǎn)基地建設(shè)。

據(jù)公開資料顯示,西湖未來智造成立于2020年6月,是國內(nèi)電子3D打印領(lǐng)域首個專注于微米級精度的三維精密制造技術(shù)公司,也是西湖大學(xué)工學(xué)院第一個自主科技成果產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化落地項目。公司聚焦量產(chǎn)市場,為當(dāng)下及下一代主流電子產(chǎn)品及集成電路系統(tǒng)應(yīng)用商,提供從打印材料、設(shè)備到代工服務(wù)的電子增材制造一站式解決方案。

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