港股異動(dòng) | 晶門半導(dǎo)體(02878)跌近6%領(lǐng)跌芯片股 機(jī)構(gòu)下調(diào)全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測(cè)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，芯片股跌幅居前，截至發(fā)稿，晶門半導(dǎo)體(02878)跌5.77%，報(bào)0.49港元；上海復(fù)旦(01385)跌4.44%，報(bào)37.7港元；華虹半導(dǎo)體(01347)跌3.28%，報(bào)26.5港元；中芯國(guó)際(00981)跌1.95%，報(bào)17.06港元。

消息面上，為應(yīng)對(duì)可能比以往更久的需求低迷期，晶片制造商都正削減成本并調(diào)降資本支出計(jì)劃，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）因而下調(diào)明年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)測(cè)至1,381億美元，比4月預(yù)估的1,655億美元少了274億美元，減幅高達(dá)16.5%以上。