智通財經(jīng)APP獲悉,國金證券發(fā)布研究報告稱,維持華虹半導(dǎo)體(01347)“買入”評級,預(yù)計2022-24年收入24.6/27/29.2億美元(同比增51%/10%/8%),歸母凈利潤3.8/4/4.4億美元(同比增44%/7%/9%)。公司8英寸和12英寸晶圓廠均保持滿載運營,8寸產(chǎn)能利用率113.4%,實現(xiàn)營收3.84億美元;12寸線實現(xiàn)營收2.46億美元,環(huán)比下滑8%,目前產(chǎn)能為65k/月,產(chǎn)能利用率107.7%。
報告中稱,從技術(shù)平臺來看,公司邏輯與射頻營收同比下滑26%,其余都保持同比正增長。從終端市場來看,按應(yīng)用領(lǐng)域分,電子消費品收入持平,工業(yè)及汽車占比提升,通訊/計算機收入下降。此外,11月4日公司發(fā)布公告上交所受理公司科創(chuàng)板上市,擬募資180億元進行科創(chuàng)板IPO,其中華虹制造(無錫)項目125億元、8英寸廠優(yōu)化升級項目20億元、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目25億元。華虹制造(無錫)項目新建生產(chǎn)廠房預(yù)計2023年初開工,2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備,2025年開始投產(chǎn),預(yù)計最終建成產(chǎn)能8.3萬片/月的12英寸特色工藝生產(chǎn)線。