美銀公布5C標(biāo)準(zhǔn) 半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來重要拐點(diǎn)?

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，美銀在對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的最新評(píng)估中表示，“由于行業(yè)的高盈利能力(包括20%或更高的自由現(xiàn)金流利潤率)、高進(jìn)入門檻，以及電動(dòng)汽車和人工智能等幾個(gè)“大趨勢(shì)”板塊領(lǐng)域，該行業(yè)牛市味漸濃。

盡管半導(dǎo)體行業(yè)正在應(yīng)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)疲軟，但某些領(lǐng)域已經(jīng)出現(xiàn)觸底反彈的跡象。而多頭和空頭之間的爭論可能會(huì)持續(xù)數(shù)月，每方都針對(duì)他們的案例列出了不同的數(shù)據(jù)點(diǎn)。

據(jù)此，美銀制定了其對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的5C標(biāo)準(zhǔn)(complexity, cars, cloud, cash-flow and conflict)，表示該行業(yè)的發(fā)展將繼續(xù)從復(fù)雜性、汽車、云、現(xiàn)金流、沖突領(lǐng)域中繼續(xù)受益，有多家公司正從事相關(guān)的業(yè)務(wù)。

而該行業(yè)的復(fù)雜性顯然與制造和設(shè)計(jì)芯片的難度有關(guān)。美銀分析師Vivek Arya表示，這就是科磊(KLAC.US)、應(yīng)用材料(AMAT.US)和拉姆研究(LRCX.US)等公司業(yè)務(wù)大放異彩的地方。Arya指出，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2023年的設(shè)施相關(guān)支出已經(jīng)削減了大約20%，這導(dǎo)致該行業(yè)股票估值具備吸引力，十分受市場追捧。

再加上歐洲和美國的制造業(yè)本土化計(jì)劃，以及政府所的刺激措施(美國和歐盟都通過了類似的芯片法案)，半導(dǎo)體行業(yè)公司將極大程度從中獲利。

Arya表示，該行業(yè)面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)為智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的“進(jìn)一步惡化”。而這一風(fēng)險(xiǎn)可能會(huì)降低臺(tái)積電(TSM.US)等“更有彈性”的公司的支出計(jì)劃。

汽車業(yè)務(wù)方面：Arya認(rèn)為“有芯片配件的汽車將被視為高級(jí)電動(dòng)汽車，就像智能手機(jī)中iPhone的地位一樣”。而這意味著每輛車的利潤將增加一倍，達(dá)到1000美元或更多。其中，安森美半導(dǎo)體(ON.US)和恩智浦(NXPI.US)等公司有望從中受益。

云連接業(yè)務(wù)方面：Arya表示，“由于人工智能和高速網(wǎng)絡(luò)發(fā)展所需的計(jì)算復(fù)雜性呈指數(shù)增長?！庇ミ_(dá)(NVDA.US)將成為半導(dǎo)體行業(yè)該業(yè)務(wù)的代表公司。

Arya還指出，到2026年，市場對(duì)公共云服務(wù)業(yè)務(wù)的需求可能會(huì)增加兩倍達(dá)約3000億美元，未來的增量市場對(duì)于諸如英偉達(dá)(NVDA.US)以及邁威爾科技(MRVL.US)、AMD(AMD.US)、博通(AVGO.US)和Credo(CRDO.US)公司十分利好。

現(xiàn)金流的一致性方面，亞德諾(ADI.US)博通(AVGO.US)和微芯科技(MCHP.US)因其長期定價(jià)趨勢(shì)帶來的穩(wěn)定現(xiàn)金流而受到青睞，為美銀在該領(lǐng)域的首選，主要由于這三家公司都擁有30%或更高的“同類最佳”自由現(xiàn)金流利潤率、1.8%或更高的股息收益率以及到2024年中10%或更高的預(yù)期現(xiàn)金流復(fù)合年增長率水平.

沖突方面，Arya指出，市場沒有和臺(tái)積電(TSM.US)類似的替代公司，東南亞的任何沖突都將對(duì)“所有芯片股”造成負(fù)面影響。而格芯(GFS.US)可能會(huì)繼續(xù)獲得市場份額，主要由于擔(dān)心持續(xù)存在的沖突威脅以及美國和歐盟的持續(xù)補(bǔ)貼。