直擊業(yè)績(jī)會(huì) | 利揚(yáng)芯片(688135.SH)：獨(dú)立第三方專業(yè)測(cè)試的賽道未來(lái)具有強(qiáng)勁的發(fā)展?jié)摿?/h1>
作者：
智通財(cái)經(jīng) 徐文強(qiáng)
2022-11-11 20:20:46
利揚(yáng)芯片表示，獨(dú)立第三方專業(yè)測(cè)試的賽道未來(lái)具有強(qiáng)勁的發(fā)展?jié)摿?，?jù)中國(guó)臺(tái)灣工研院數(shù)據(jù)，芯片測(cè)試大概占6-8%，集成電路測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模巨大。
智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，11月11日，利揚(yáng)芯片(688135.SH)在2022年第三季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，公司積極組建高可靠性芯片三溫測(cè)試專線，可適用于各種高可靠性芯片(包括GPU/CPU/AI/FPGA/車用芯片等)的量產(chǎn)化測(cè)試需求，包括ATE測(cè)試、SLT測(cè)試、老煉測(cè)試等，從而滿足其終端應(yīng)用對(duì)于芯片性能的嚴(yán)苛要求，結(jié)合公司自研的MES系統(tǒng)，滿足芯片高可靠性的質(zhì)量需求。利揚(yáng)芯片判斷，隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的放大，決定分工合作的深度，隨著芯片國(guó)產(chǎn)化不斷提升，芯片復(fù)雜性及集成度越來(lái)越高，中高端芯片的測(cè)試需求不斷擴(kuò)大。獨(dú)立第三方專業(yè)測(cè)試的賽道未來(lái)具有強(qiáng)勁的發(fā)展?jié)摿?，?jù)中國(guó)臺(tái)灣工研院數(shù)據(jù)，芯片測(cè)試大概占6-8%，集成電路測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模巨大。
利揚(yáng)芯片三季報(bào)數(shù)據(jù)顯示，公司2022年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.37億元，同比增長(zhǎng)24.2%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2566萬(wàn)元，同比下降66.9%。
針對(duì)凈利潤(rùn)大幅下滑，利揚(yáng)芯片回應(yīng)稱：
(1)為滿足中高端測(cè)試市場(chǎng)需求，公司除提前將IPO募集資金使用完畢并陸續(xù)釋放產(chǎn)能外，還通過(guò)自有資金及商業(yè)銀行等渠道融資分別在上海和東莞新增一處測(cè)試基地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能，于本年初開(kāi)始逐步投入試產(chǎn)/運(yùn)營(yíng)階段，使得公司折舊、攤銷、人力、電力、廠房租金等固定費(fèi)用較上年同期大幅增加；
(2)公司目前有息負(fù)債余額為人民幣29,242.66萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)864.20%，導(dǎo)致財(cái)務(wù)費(fèi)用較上年同期大幅增加；
(3)為增強(qiáng)公司綜合研發(fā)實(shí)力，公司高度重視研發(fā)體系的建設(shè)，結(jié)合不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片測(cè)試技術(shù)開(kāi)發(fā)需求，不斷加大中高端芯片測(cè)試方案的研發(fā)投入；
(4)因?qū)嵤?021年股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，2022年1-9月股份支付費(fèi)用金額為2,168.88萬(wàn)元。
利揚(yáng)芯片提到，截止2021年底，公司合作的客戶超200家，隨著新增產(chǎn)能逐步釋放，公司營(yíng)業(yè)收入將進(jìn)一步提升；未來(lái)3年，對(duì)凈利潤(rùn)影響較大的股份支付費(fèi)用將較2022年大幅下降。
利揚(yáng)芯片表示，獨(dú)立測(cè)試的行情數(shù)據(jù)是比較難獲取到公允、中立的數(shù)據(jù)；隨著獨(dú)立第三方測(cè)試規(guī)模不斷壯大，國(guó)際影響力及芯片國(guó)產(chǎn)化逐步提升，國(guó)內(nèi)芯片測(cè)試的需求空間將自然打開(kāi)。從公司的發(fā)展軌跡來(lái)看，公司營(yíng)業(yè)收入從2017年的1.29億元至2021年的3.91億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為37.7%，截止2021年底，公司合作的客戶已超200家；2022年1-9月?tīng)I(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)24.17%。
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利揚(yáng)芯片三季報(bào)數(shù)據(jù)顯示，公司2022年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.37億元，同比增長(zhǎng)24.2%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2566萬(wàn)元，同比下降66.9%。
針對(duì)凈利潤(rùn)大幅下滑，利揚(yáng)芯片回應(yīng)稱：
(1)為滿足中高端測(cè)試市場(chǎng)需求，公司除提前將IPO募集資金使用完畢并陸續(xù)釋放產(chǎn)能外，還通過(guò)自有資金及商業(yè)銀行等渠道融資分別在上海和東莞新增一處測(cè)試基地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能，于本年初開(kāi)始逐步投入試產(chǎn)/運(yùn)營(yíng)階段，使得公司折舊、攤銷、人力、電力、廠房租金等固定費(fèi)用較上年同期大幅增加；
(2)公司目前有息負(fù)債余額為人民幣29,242.66萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)864.20%，導(dǎo)致財(cái)務(wù)費(fèi)用較上年同期大幅增加；
(3)為增強(qiáng)公司綜合研發(fā)實(shí)力，公司高度重視研發(fā)體系的建設(shè)，結(jié)合不同應(yīng)用領(lǐng)域的芯片測(cè)試技術(shù)開(kāi)發(fā)需求，不斷加大中高端芯片測(cè)試方案的研發(fā)投入；
(4)因?qū)嵤?021年股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，2022年1-9月股份支付費(fèi)用金額為2,168.88萬(wàn)元。
利揚(yáng)芯片提到，截止2021年底，公司合作的客戶超200家，隨著新增產(chǎn)能逐步釋放，公司營(yíng)業(yè)收入將進(jìn)一步提升；未來(lái)3年，對(duì)凈利潤(rùn)影響較大的股份支付費(fèi)用將較2022年大幅下降。
利揚(yáng)芯片表示，獨(dú)立測(cè)試的行情數(shù)據(jù)是比較難獲取到公允、中立的數(shù)據(jù)；隨著獨(dú)立第三方測(cè)試規(guī)模不斷壯大，國(guó)際影響力及芯片國(guó)產(chǎn)化逐步提升，國(guó)內(nèi)芯片測(cè)試的需求空間將自然打開(kāi)。從公司的發(fā)展軌跡來(lái)看，公司營(yíng)業(yè)收入從2017年的1.29億元至2021年的3.91億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為37.7%，截止2021年底，公司合作的客戶已超200家；2022年1-9月?tīng)I(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)24.17%。
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