氮矽科技完成A輪融資 致力于研發(fā)分離式氮化鎵柵極驅(qū)動(dòng)芯片及增強(qiáng)型氮化鎵晶體管

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)投資界報(bào)道，近日，氮矽科技完成數(shù)千萬A輪融資。本輪融資由前魅族聯(lián)合創(chuàng)始人白永祥領(lǐng)投，蘭璞資本和亞商資本跟投。本輪資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)以及產(chǎn)品銷售等方面，繼續(xù)加大研發(fā)投入以及拓寬應(yīng)用市場，確保在2023年實(shí)現(xiàn)工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的突破，爭取在2024年實(shí)現(xiàn)汽車應(yīng)用領(lǐng)域的突破。

據(jù)公開資料顯示，氮矽科技成立于2019年4月，是一家分離式高速氮化鎵柵極驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)商，致力于研發(fā)分離式氮化鎵柵極驅(qū)動(dòng)芯片及增強(qiáng)型氮化鎵晶體管。氮化鎵作為替代硅用于芯片制造的新興材料，目前已經(jīng)在快充市場呈現(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。