MCU芯片午后大幅拉升 車載MCU景氣度能持續(xù)多久?

今日市場(chǎng)低開后震蕩反彈，午后半導(dǎo)體概念股集體大漲，MCU芯片也順勢(shì)跟隨。截至收盤，MCU芯片上漲1.83%，中穎電子(3000327.SZ)、芯海科技(688595.SH)漲超6%，士蘭微(600460.SH)、普冉股份(688766.SH)漲超5%。

MCU(Microcontroller Unit)即微控制器，又稱微控制單元或單片機(jī)，它是一類輕量化的計(jì)算芯片，是把微處理器的頻率和規(guī)格適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存、閃存、計(jì)數(shù)器、A/D轉(zhuǎn)換、串口等集成到單一芯片上，形成的芯片級(jí)計(jì)算機(jī)。

在汽車應(yīng)用領(lǐng)域，車規(guī)MCU芯片主要負(fù)責(zé)各種信息的運(yùn)算處理，用于車身控制、駕駛控制、發(fā)動(dòng)機(jī)控制、信息娛樂、自動(dòng)駕駛和輔助駕駛等領(lǐng)域，具有提高車輛的動(dòng)力性、安全性和經(jīng)濟(jì)性等作用。

因此，車載MCU芯片是汽車電子控制單元(ECU)的核心部件，是汽車ECU的運(yùn)算大腦。

本輪汽車MCU芯片短缺開始于2020年，已造成海內(nèi)外大量整車廠減產(chǎn)，包括大眾、通用、福特、本田、豐田等一線廠商均出現(xiàn)了不同程度的減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。

根據(jù)AFS統(tǒng)計(jì)，2021年，由于芯片短缺，全球汽車市場(chǎng)累計(jì)減產(chǎn)量約為1020萬(wàn)輛。其中，亞洲車廠受到的影響最大，中國(guó)減產(chǎn)近兩百萬(wàn)輛，亞洲其他地區(qū)減產(chǎn)也達(dá)174萬(wàn)輛。雖然全球汽車MCU芯片短缺自2021Q3開始有所緩解，但當(dāng)前市場(chǎng)供給仍舊十分緊張，且供給緊張的程度持續(xù)超出市場(chǎng)預(yù)期。

目前，全球主要MCU廠商產(chǎn)品交期居高不下，甚至出現(xiàn)交期繼續(xù)延長(zhǎng)的情況，部分廠商32位MCU產(chǎn)品交期已經(jīng)達(dá)到了50周以上甚至無(wú)貨，較2019年交期普遍延長(zhǎng)2-3倍時(shí)間。

由于汽車上每個(gè)ECU單元需要搭載一個(gè)MCU芯片，隨著汽車智能化和電動(dòng)化提升，單車MCU芯片用量需求可達(dá)幾十至上百顆。同時(shí)L2級(jí)智能汽車是當(dāng)前汽車智能化的主力，行業(yè)滲透率進(jìn)入快速提升階段，且華為、蘋果、小米、百度等科技巨頭均紛紛入局智能汽車行列，2022年有望成為智能汽車落地大年，將極大加速汽車智能化的行業(yè)發(fā)展進(jìn)程。

此外，全球主要國(guó)家均出臺(tái)燃油車禁售時(shí)間表，政策驅(qū)動(dòng)下，新能源汽車滲透率將快速提升。預(yù)計(jì)至2025年，國(guó)內(nèi)和海外新能源汽車滲透率將分別達(dá)到38%、25%，由此將大幅提升車用MCU市場(chǎng)需求，行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素也由漲價(jià)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向需求驅(qū)動(dòng)，未來(lái)行業(yè)景氣度持續(xù)性有保障。

據(jù)國(guó)融證券預(yù)測(cè)，2021-2025年，全球車載MCU芯片規(guī)模將從2020年的58.8億美元提升至2025年的125.49億美元，五年復(fù)合增速為16.34%。

其中，2021-2025年，國(guó)內(nèi)車載MCU芯片規(guī)模將從2020年的26.87億美元提升至2025年46.84億美元，五年復(fù)合增速為17.01%。

從國(guó)產(chǎn)替代角度看，由于汽車芯片工作環(huán)境較為復(fù)雜，且對(duì)安全性和穩(wěn)定性要求較高，具有明顯的客戶認(rèn)證壁壘，一旦通過(guò)下游車廠認(rèn)證后，整車廠便不會(huì)輕易更換供應(yīng)商，同一型號(hào)芯片可穩(wěn)定供貨長(zhǎng)達(dá)5年以上，而新的玩家進(jìn)入則相對(duì)比較困難。國(guó)內(nèi)MCU芯片市場(chǎng)主要以海外廠商為主，CR7合計(jì)占比超80%。

國(guó)產(chǎn)廠商在汽車雨刷、車燈、車窗、遙控器、環(huán)境光控制、動(dòng)態(tài)流水燈等與安全性能相關(guān)性較低的中低端車規(guī)MCU芯片切入，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)突破。

而電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、電子車身穩(wěn)定系統(tǒng)、防抱死剎車系統(tǒng)、安全氣囊系統(tǒng)、新能源車載逆變器、電池管理系統(tǒng)等中高端車規(guī)MCU芯片領(lǐng)域，主要被海外大廠壟斷，國(guó)產(chǎn)自給率較低，但部分國(guó)產(chǎn)廠商也逐漸實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，在發(fā)動(dòng)機(jī)控制、車聯(lián)網(wǎng)、雷達(dá)控制芯片等方面相繼通過(guò)國(guó)際認(rèn)證，逐步具備國(guó)產(chǎn)替代的能力，未來(lái)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代可期。

投資機(jī)會(huì)上，國(guó)融證券認(rèn)為，隨著全球車載MCU芯片供給緊張持續(xù)超預(yù)期，國(guó)產(chǎn)廠商從低端車規(guī)MCU芯片開始切入，中高端也逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代可期。建議關(guān)注已具備量產(chǎn)能力，且下游車廠和Tier1廠商客戶導(dǎo)入順利，有國(guó)產(chǎn)替代能力的龍頭廠商，如四維圖新、北京君正、國(guó)芯科技等。