直擊調(diào)研 | 興森科技(002436.SZ)：珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)能200萬顆/月 預(yù)計(jì)2022年底前完成產(chǎn)線建設(shè)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，10月27日，興森科技(002436.SZ)在接受調(diào)研時(shí)表示，三季度公司實(shí)現(xiàn)營收145,607.09萬元，同比增長8.18%；CSP封裝基板相關(guān)行業(yè)景氣度及未來趨勢方面，預(yù)計(jì)未來2～3年在國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈仍具備競爭優(yōu)勢；公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目仍在建設(shè)過程中，尚未投產(chǎn)；珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)能為200萬顆/月（約6,000平米/月），預(yù)計(jì)于2022年底之前完成產(chǎn)線建設(shè)；廣州FCBGA封裝基板項(xiàng)目在正常推進(jìn)中，預(yù)計(jì)于2023年9月完成產(chǎn)線建設(shè)；公司暫時(shí)不考慮通過降價(jià)爭取訂單，目前核心問題是行業(yè)下游需求不足。

CSP封裝基板相關(guān)行業(yè)景氣度及未來趨勢方面 預(yù)計(jì)未來2～3年在國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈仍具備競爭優(yōu)勢

興森科技介紹，三季度公司實(shí)現(xiàn)營收145,607.09萬元，同比增長8.18%，整體收入規(guī)模保持平穩(wěn)增長；歸母凈利潤15,899.08萬元、同比下降22.35%；扣非凈利潤12,875.74萬元、同比下降31.31%；凈利潤下降主要系公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目的人工成本及研發(fā)投入等籌建成本、珠海興科投產(chǎn)初期的虧損和員工持股計(jì)劃費(fèi)用攤銷對整體經(jīng)營利潤造成的拖累。

CSP封裝基板相關(guān)行業(yè)景氣度及未來趨勢方面，興森科技稱，目前公司IC封裝基板業(yè)務(wù)以CSP封裝基板、BT材料為主，存儲類載板是CSP封裝基板領(lǐng)域最大的下游市場，應(yīng)用占比約2/3，是公司目前主要目標(biāo)市場。受到疫情、國際局勢等因素的影響，PC和手機(jī)行業(yè)在今年需求減弱。行業(yè)新進(jìn)入者需要組建經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)，核心設(shè)備交付周期長，且從組建團(tuán)隊(duì)、拿地建廠、裝修調(diào)試到產(chǎn)能爬坡、完成大客戶認(rèn)證，保守估計(jì)至少需要2～3年時(shí)間，因此公司預(yù)計(jì)未來2～3年在國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈仍具備競爭優(yōu)勢。

珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)能為200萬顆/月 預(yù)計(jì)2022年底前完成產(chǎn)線建設(shè)

FCBGA封裝基板產(chǎn)能規(guī)劃方面，興森科技表示，公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目仍在建設(shè)過程中，尚未投產(chǎn)。珠海FCBGA封裝基板項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)能為200萬顆/月（約6,000平米/月），預(yù)計(jì)于2022年底之前完成產(chǎn)線建設(shè)，計(jì)劃2023年一季度進(jìn)入樣品試產(chǎn)階段，二季度啟動客戶認(rèn)證，三季度開始進(jìn)入小批量試生產(chǎn)階段。廣州FCBGA封裝基板項(xiàng)目在正常推進(jìn)中，預(yù)計(jì)于2023年9月完成產(chǎn)線建設(shè)，四季度進(jìn)入試產(chǎn)，較原定計(jì)劃有所提前。

宜興批量板業(yè)務(wù)方面，興森科技透露，宜興批量板主要為8層以上高、多層線路板，主要應(yīng)用于5G、光模塊、服務(wù)器、安防等領(lǐng)域，目前已通過大客戶認(rèn)證，積累了部分服務(wù)器行業(yè)頭部客戶，進(jìn)入頭部客戶供應(yīng)鏈體系，順利導(dǎo)入批量訂單，隨著擴(kuò)產(chǎn)的推進(jìn)，批量板營收占PCB營收比例將逐步提升。

此外，對于是否考慮降價(jià)，興森科技稱，公司暫時(shí)不考慮通過降價(jià)爭取訂單，目前核心問題是行業(yè)下游需求不足。