晶圓代工、AR/VR等行業(yè)未來走向如何？2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測發(fā)布

智通財經(jīng)APP獲悉，TrendForce集邦咨詢公告“2023年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”。其中，TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%、12吋約年增8%，與2022年相較呈現(xiàn)大幅收斂。在全球總體經(jīng)濟能見度低迷，電子產(chǎn)品消費力道未見起色的市況下，晶圓廠制程多角化及獨特性發(fā)展成為晶圓代工廠營運關(guān)鍵。AR/VR方面，2023年將會有更多品牌廠商的AR/VR產(chǎn)品問世，尤其透過各種元宇宙應(yīng)用服務(wù)的推動，將會讓平臺服務(wù)來帶動AR/VR硬件市場的需求，再以硬件裝置的虛擬互動體驗來提升元宇宙應(yīng)用的效益。預(yù)估2023年除了更多AR/VR硬件裝置推出外，亦會有更多平臺服務(wù)推出，以此加速應(yīng)用市場發(fā)展的腳步。

內(nèi)容節(jié)錄如下：

庫存亂象沖擊，晶圓代工制程多元布局成關(guān)鍵

隨著各國邊境陸續(xù)解封，物流阻塞紓解，缺貨潮下大量采購的終端整機、零部件陸續(xù)到倉；然而，疫情紅利消散，加上全球高通脹影響，消費性電子產(chǎn)品銷售力道減弱，導(dǎo)致供應(yīng)鏈庫存急劇攀升難以消化，客戶砍單風(fēng)浪迅速蔓延至晶圓代工廠。面對客戶大動作修正晶圓投片訂單，晶圓代工廠紛紛放緩擴產(chǎn)/廠進度，同時積極調(diào)整產(chǎn)品組合至汽車、工控等拉貨力道較為穩(wěn)定的應(yīng)用。此外，更積極展開特殊制程多元化布局，以期與競爭對手做出差異化。TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%、12吋約年增8%，與2022年相較呈現(xiàn)大幅收斂。在全球總體經(jīng)濟能見度低迷，電子產(chǎn)品消費力道未見起色的市況下，晶圓廠制程多角化及獨特性發(fā)展成為晶圓代工廠營運關(guān)鍵。

服務(wù)器市場逆勢飛揚，引領(lǐng)存儲器開創(chuàng)新局

服務(wù)器市場方面，伴隨疫后衍生的串流影音服務(wù)，刺激更多業(yè)者加速數(shù)位轉(zhuǎn)型。服務(wù)器出貨更聚焦于數(shù)據(jù)中心，帶動server DRAM的使用量攀升，成為近年DRAM需求的主要推手，占DRAM市場全年三成以上的消耗量。盡管2022年下旬全球經(jīng)濟環(huán)境趨于保守、上游供應(yīng)鏈訂單普遍轉(zhuǎn)弱，但TrendForce集邦咨詢預(yù)估，至2025年整體服務(wù)器市況仍將呈現(xiàn)成長的態(tài)勢，并帶動server DRAM投產(chǎn)比重達到40%的歷史新高，取代mobile DRAM成為制造商關(guān)注的重點。

而服務(wù)器也帶動了新型態(tài)的存儲器模塊之產(chǎn)品整合，讓存儲器業(yè)者開始思考組合型存儲器解決方案，例如CXL標(biāo)準(zhǔn)，此類解決方案得以解決過往服務(wù)器系統(tǒng)的插槽數(shù)量的限制，藉由增加支援系統(tǒng)可運用的DRAM數(shù)量來實現(xiàn)高效能運算。2023年server CPU如Intel Sapphire Rapids與AMD Genoa不但將支援CXL 1.0，并采用DDR5 DRAM模塊，為了使AI與ML(Machine Learning)的運算有效運行，部分server GPU也將導(dǎo)入新一代的HBM3規(guī)格。在存儲器廠商與多家主芯片提供者的規(guī)劃下，新一代存儲器已逐漸問市，期望于2023年陸續(xù)擴大市場滲透率。

2023年智能手機產(chǎn)量仍受大環(huán)境經(jīng)濟不佳影響，僅估小幅增長

2022年受到疫情及地緣沖突影響，導(dǎo)致渠道庫存去化不易，在歷經(jīng)約一年的庫存調(diào)節(jié)后，預(yù)估2023年第二季庫存可望回到健康水位，屆時智能手機的生產(chǎn)表現(xiàn)也將迎來好轉(zhuǎn)。不過，由于大環(huán)境并未擺脫通脹壓力以及國際地緣沖突等干擾，2023年智能手機生產(chǎn)成長幅度還是受限，預(yù)估年增率僅有低個位數(shù)的成長。在創(chuàng)新應(yīng)用方面，相較以往多專注硬件規(guī)格提升，近年品牌轉(zhuǎn)為強化軟件演算以及自研芯片的發(fā)展。

展望2023年，5G智能手機的占比可望正式突破五成，同時伴隨著顯示技術(shù)的推進，OLED折疊手機的滲透率也將在價格更具競爭力的帶動下成長，為消費氣氛低迷的市場注入一股活水。而Mobile DRAM供過于求的市況將延續(xù)至2023上半年，合約價格恐持續(xù)下探；下半年則需觀察原廠是否進行實質(zhì)減產(chǎn)行為，才能有效收斂供需缺口，進而讓合約價格止跌反彈。產(chǎn)品的世代轉(zhuǎn)進上則略顯緩慢，目前主流市場仍以LPDDR4X的搭載為主，LPDDR5(X)多集中在智能手機的高階市場，不過隨著Intel新平臺Alderlake登場，LPDDR5(X)在筆電領(lǐng)域也開始嶄露頭角，預(yù)估2023年LPDDR5(X)的市占率將突破25%。

供需失衡，談逆風(fēng)下的面板產(chǎn)業(yè)新變局

展望2023年，在庫存去化告一段落后，市場需求應(yīng)該有機會回到傳統(tǒng)的淡旺季節(jié)奏。進入2022年第四季后，透過面板廠在供給端的積極控制稼動率，大尺寸面板價格已經(jīng)逐漸露出落底的信號，不過進入2023年后面板價格能否持穩(wěn)，甚至持續(xù)上揚，仍需要面板廠積極而嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目刂飘a(chǎn)線稼動率，讓整體供需持續(xù)維持在健康狀態(tài)才有可能達成。小尺寸手機面板的需求同樣低迷，就連原先預(yù)期會有供貨吃緊風(fēng)險的AMOLED面板也因為需求的調(diào)整，反而也出現(xiàn)供過于求問題。

TrendForce集邦咨詢觀察，2023年AMOLED手機面板需求預(yù)期仍會持續(xù)增加，價格競爭也會更趨激烈，尤其是中國的柔性AMOLED面板將透過積極的降價，來與Rigid AMOLED面板爭搶中階手機市場需求。此外，折疊手機仍是手機市場中少數(shù)能持續(xù)獲得關(guān)注的亮點，包括新的折疊型態(tài)、新技術(shù)的導(dǎo)入與新功能的整合皆是討論焦點，預(yù)期折疊手機的滲透率將從2022年的1.1%提升至2023年的1.8%。

內(nèi)外兼修，大小兼?zhèn)涞腗icro LED顯示技術(shù)

擁有優(yōu)異亮度、省電、壽命與信賴性表現(xiàn)的Micro LED技術(shù)，今年順利的在大型顯示器應(yīng)用奠定量產(chǎn)的歷程碑，為大尺寸室內(nèi)顯示市場提供了全新的高階方案。接下來，Micro LED將以1吋不到的面板型態(tài)，成為頭戴AR顯示中的核心選項之一，彰顯其在微型顯示技術(shù)的發(fā)展?jié)摿?。此外，搭配透明顯示的絕佳表現(xiàn)，Micro LED也將在車用顯示領(lǐng)域拓展其在戶外場域應(yīng)用的可行性，預(yù)估2022到2026年間Micro LED芯片產(chǎn)值的年復(fù)合成長率將達到172%。

Mini LED背光在問世兩年后，在Apple的力拱下順利拿下高階筆電與平板的灘頭堡，雖然未來可能面臨OLED替換的風(fēng)險，但在電視與桌上型顯示器市場中，伴隨著供應(yīng)鏈日益完備、成本競爭力不斷提升的正向條件加持下，市場滲透依舊得以樂觀期待。同時，Mini LED背光優(yōu)異的亮度與對比表現(xiàn)，也在車用與頭戴式VR裝置獲得市場青睞。2022年搭載Mini LED背光產(chǎn)品的出貨量為1690萬臺，在電視、車用、VR等指標(biāo)型產(chǎn)品的持續(xù)帶動下，2026年的出貨量將上看4100萬臺。

AR/VR沉浸式體驗橫掃數(shù)字化市場，虛擬共享世代來臨

2023年將會有更多品牌廠商的AR/VR產(chǎn)品問世，尤其透過各種元宇宙應(yīng)用服務(wù)的推動，將會讓平臺服務(wù)來帶動AR/VR硬件市場的需求，再以硬件裝置的虛擬互動體驗來提升元宇宙應(yīng)用的效益。因而廠商也將會拉升AR/VR裝置的硬件規(guī)格，以滿足市場對于更真實虛擬世界體驗的需求，包括Micro OLED、Mini LED、Pancake鏡片等新顯示、光學(xué)元件的采用；更多傳感器搭載來達到精確的體感追蹤和操作、以及更為真實的虛擬人物表現(xiàn)。不過，規(guī)格的提升也將增加廠商的成本壓力，影響到產(chǎn)品的定價策略，進而影響AR/VR裝置市場成長的腳步。

在整體經(jīng)濟環(huán)境不佳、以及產(chǎn)品定價提高的情況下，2022年AR/VR裝置市場將出現(xiàn)2.5%的衰退，達到961萬臺；而即使2023年有多款新產(chǎn)品推動，市場也預(yù)估只會成長到1202萬臺。即使如此，AR/VR應(yīng)用面的長期發(fā)展仍被看好，使得廠商亦愿意嘗試各種應(yīng)用發(fā)展，從能提供更多元互動的遠(yuǎn)距教育、商業(yè)交流、虛擬社群，到導(dǎo)入AI技術(shù)的各種虛擬模擬功能，以提高智慧制造、智慧交通、智慧城市等領(lǐng)域發(fā)展的效率，減少因在真實世界重復(fù)嘗試驗、使用而所產(chǎn)生的資源浪費。預(yù)估2023年除了更多AR/VR硬件裝置推出外，亦會有更多平臺服務(wù)推出，以此加速應(yīng)用市場發(fā)展的腳步。

邁向凈零，AIoT感測環(huán)控打造ESG減碳核心

面對氣候變遷帶來的全球挑戰(zhàn)，物聯(lián)網(wǎng)價值將因綠化效益而被推向歷史新高。就長期而言，產(chǎn)業(yè)欲達凈零碳排，需透過AIoT多元模擬、分析、追蹤之技術(shù)工具，達到節(jié)能、創(chuàng)能、儲能、減廢的智慧能源管理與生產(chǎn)效率提升。然而在2050年的碳中和目標(biāo)之前，短期各國政府更迫切需面對的，是極端氣候造成的百年干旱、洪荒等重大自然災(zāi)害，此將促使智慧城市、農(nóng)業(yè)、交通等領(lǐng)域的環(huán)境監(jiān)測漸成剛需，以對經(jīng)濟沖擊防范未然。

于此趨勢下，2023年物聯(lián)網(wǎng)料將以聚焦防災(zāi)、公共環(huán)境之政策性需求為市場成長關(guān)鍵動能，且為使數(shù)據(jù)能有效搜集處理，具備嵌入式系統(tǒng)并可結(jié)合AI、實時反應(yīng)、邊緣運作的智慧感測設(shè)備與技術(shù)將成顯學(xué);企業(yè)亦承此商機，推動感測工具為來年物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展最為積極的領(lǐng)域，成為市場競爭力的主要分水嶺與布局核心。此將進一步帶動物聯(lián)網(wǎng)各層別的技術(shù)精進，諸如網(wǎng)絡(luò)層因應(yīng)廣域布署的通訊穩(wěn)定與質(zhì)量強化，以及平臺層面對海量信息的精準(zhǔn)分析與預(yù)測能力。

挑戰(zhàn)未歇，2023電動車產(chǎn)業(yè)進入新賽局

車用芯片短缺對于汽車生產(chǎn)的影響力預(yù)計在2023年中開始舒緩，汽車供應(yīng)與經(jīng)銷庫存將陸續(xù)恢復(fù)正常，解決長達一年的缺車問題，然而汽車市場在2023年仍有諸多挑戰(zhàn)須面對。首先，能源成本大增使得零部件、運輸、人力成本多方上漲，車價難逃在2023年再度調(diào)升；其次，全球性通脹使民生花費增加，并在利率調(diào)高下車貸負(fù)擔(dān)加重，增添市場不確定性；第三，地緣對車輛市場的影響已超越過往的關(guān)稅牽制，進一步要求供應(yīng)鏈本土化和產(chǎn)地限制，尤其是最關(guān)鍵的零部件如電池，促使汽車產(chǎn)業(yè)著手重新布局供應(yīng)鏈。時至2023年，各國的電動車發(fā)展已出現(xiàn)明顯落差，政策差異下也連帶著影響車廠的規(guī)劃。但整體來說，在大環(huán)境暫不樂觀的情況下，電動車將持續(xù)支撐汽車產(chǎn)業(yè)，2023年全球新能源車市場銷售量將挑戰(zhàn)1500萬輛大關(guān)，并帶起充電市場的軟硬件商機。

迎接智慧連網(wǎng)時代，5G產(chǎn)業(yè)垂直應(yīng)用進入加速期

全球電信運營商規(guī)劃自2023年起加快小型基站(Small Cell)建置，過去運營商專注大型基站布建，然5G基站的消耗功率比4G更高，需要更多天線和更密集的小蜂窩層，以支援本地處理和創(chuàng)新服務(wù)所需的邊緣運算設(shè)施，隨著基站設(shè)計不斷改進，將采用更先進節(jié)能芯片和運算，與人工智能和數(shù)據(jù)分析，從而降低功耗5G基站耗電量。此外，透過低功率基站提供服務(wù)，除可增加覆蓋區(qū)域，如商場、酒店和學(xué)校建筑外，可提供更大靈活性滿足5G關(guān)鍵頻譜類型、容量選項與室內(nèi)和企業(yè)需求。Small Cell強調(diào)低功率的無線接取節(jié)點，因此其特色在于低發(fā)射功率、可控性佳、小型化、智慧化與組網(wǎng)彈性，有效補足5G運行于高頻段時，穿透力和覆蓋范圍不足問題，由于5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)需大量使用Small Cell，將推動網(wǎng)通設(shè)備市場商機。