北極雄芯完成1.5億融資 助推基于Chiplet架構(gòu)的下一代Hub Die及接口相關(guān)研發(fā)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)36氪報(bào)道，北極雄芯信息科技（西安）有限公司（下稱：北極雄芯）宣布完成天使+輪1.5億元融資，引入了青島潤(rùn)揚(yáng)、韋豪創(chuàng)芯、中芯熙誠(chéng)、訊飛創(chuàng)投等知名產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)，老股東叢偉亦追加投資。本輪融資將主要用于繼續(xù)投入基于Chiplet（芯粒）架構(gòu)的下一代Hub Die及接口相關(guān)研發(fā)。據(jù)悉，北極雄芯曾于今年5月份完成天使輪融資，引入圖靈創(chuàng)投、紅杉、SEE Fund無(wú)限基金等知名天使投資人。

據(jù)公開資料顯示，北極雄芯成立于2021年7月，是一家集成電路芯片研發(fā)商，致力于通過(guò)芯粒技術(shù)，降低大規(guī)模、高性能芯片的設(shè)計(jì)周期與NRE成本，并快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的迭代升級(jí)與功能增添，旨在為客戶提供從算法到服務(wù)器集群的低成本、高靈活性解決方案。