直擊調(diào)研 | 中微半導(688380.SH):空調(diào)室外機芯片已經(jīng)完成流片 7月發(fā)布新一代車規(guī)級芯片已批量出貨

中微半導(688380.SH)在接受調(diào)研時表示,公司成為以MCU為核心的平臺型芯片設(shè)計公司,產(chǎn)品包括ASIC、MCU、SoC、功率驅(qū)動、MOS、IGBT等,具體應(yīng)用于家電控制、消費電子、工業(yè)控制和汽車電子等領(lǐng)域。

智通財經(jīng)APP獲悉,近期,中微半導(688380.SH)在接受調(diào)研時表示,公司成為以MCU為核心的平臺型芯片設(shè)計公司,產(chǎn)品包括ASIC、MCU、SoC、功率驅(qū)動、MOS、IGBT等,具體應(yīng)用于家電控制、消費電子、工業(yè)控制和汽車電子等領(lǐng)域。公司內(nèi)部的AEC-Q100摸底認證已經(jīng)完成,第三方的認證也接近尾聲。IS026262的安全流程認證也在有序地進行中,預計在2023年Q1完成??照{(diào)室外機芯片已經(jīng)完成流片,處于產(chǎn)品測試階段,預計今年Q4可向客戶提供樣片。公司BMS芯片對標TI的產(chǎn)品,目前公司設(shè)計的AFE芯片已經(jīng)流片,即將推廣市場。此外,公司7月發(fā)布的新一代車規(guī)級芯片,已在批量出貨中。

據(jù)中微半導介紹,2001年公司成立時,僅僅面向家電進行ASIC芯片設(shè)計;2004年國內(nèi)晶圓廠有了MCU工藝后,公司開始設(shè)計MCU產(chǎn)品;2010年后,公司開始涉及模擬電路的設(shè)計,包括功率驅(qū)動、功率器件等;如今,公司掌握數(shù)字和模擬的設(shè)計能力,成為以MCU為核心的平臺型芯片設(shè)計公司,產(chǎn)品包括ASIC、MCU、SoC、功率驅(qū)動、MOS、IGBT等,具體應(yīng)用于家電控制、消費電子、工業(yè)控制和汽車電子等領(lǐng)域。

公司重視晶圓產(chǎn)能保障能力建設(shè),一方面通過多年合作建立自己的信譽,贏得客戶的信賴和支持;另一方面,時刻把握客戶的發(fā)展規(guī)劃,把公司的發(fā)展規(guī)劃與客戶的發(fā)展規(guī)劃統(tǒng)一起來。過去三年,公司晶圓采購金額分別為7,035萬元、18,293萬元、27,985萬元,獲得的晶圓產(chǎn)能逐年增長。今年公司的晶圓產(chǎn)能依然保持了較高的增長態(tài)勢。未來,公司在深化與主力供應(yīng)商合作的同時,將會尋求更多的供應(yīng)商合作,確保公司發(fā)展的產(chǎn)能保障安全可持續(xù)。

AEC-Q100標準是芯片的可靠性標準,代表芯片的性能,形象的說,AEC-Q100認證是進入汽車電子的前裝市場的入場券。而IS026262是汽車功能安全的認證標準,表示芯片是否具備不同應(yīng)用要求的功能安全等級。公司內(nèi)部的AEC-Q100摸底認證已經(jīng)完成,第三方的認證也接近尾聲。IS026262的安全流程認證也在有序地進行中,預計在2023年Q1完成。

空調(diào)室外機芯片已經(jīng)完成流片,處于產(chǎn)品測試階段,預計今年Q4可向客戶提供樣片。該芯片采用ARM中國星辰CPU(STAR-MC1)內(nèi)核,內(nèi)置DSP和FPU,主頻高達128MHz,內(nèi)嵌256KBFlash和66KBSRAM,也內(nèi)置多路BLDC控制所需的模擬資源及高性能定時器,一顆芯片可同時實現(xiàn)壓縮機、風機、PFC控制和系統(tǒng)控制,大大降低用戶方案的BOM數(shù)量和系統(tǒng)成本。目前空調(diào)外機主控芯片幾乎全部采用國外芯片,該芯片可實現(xiàn)空調(diào)外機主控芯片的國產(chǎn)替代,具有廣闊的市場前景。

公司BMS芯片對標TI的產(chǎn)品,目前公司設(shè)計的AFE芯片已經(jīng)流片,即將推廣市場,屆時公司的BMS芯片就可同時提供主控和模擬前端芯片。

7月公司發(fā)布的新一代車規(guī)級芯片,其工作溫度-40℃~125℃,符合AEC-Q100Grade1標準,已在批量出貨中。公司此前已經(jīng)形成銷售收入的汽車電子芯片主要是汽車的后裝及準后裝應(yīng)用為主,也包含一部分對產(chǎn)品認證沒有需求的前裝應(yīng)用;新一代車規(guī)級產(chǎn)品強化了AEC-Q100認證,主要是以汽車前裝應(yīng)用為主,可覆蓋幾乎所有的車身控制域及輔助駕駛域等應(yīng)用,如冷暖空調(diào)、傳感器、車門、車窗、車燈、轉(zhuǎn)向控制、雷達、充電接口、車載逆變、水泵及熱管理等,大大拓展了公司產(chǎn)品在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用場景。

新一代車規(guī)級芯片的資源和性能對標國際大廠同類主流產(chǎn)品,性價比更具優(yōu)勢;與國際大廠的差別是公司產(chǎn)品尚未系列化、全覆蓋;在國內(nèi)來說,公司車規(guī)級產(chǎn)品已經(jīng)批量出貨,具有一定的先發(fā)優(yōu)勢。車規(guī)級芯片的選型及采購主導權(quán)主要在Tier1,公司現(xiàn)在已經(jīng)與數(shù)十家國內(nèi)Tier1廠商建立了聯(lián)系,也有很多個方案處于design-in的狀態(tài),為今后車規(guī)產(chǎn)品的放量打下了基礎(chǔ)。

公司去年毛利率很高,今年毛利率已經(jīng)回落,為什么公司價格調(diào)整策略上會領(lǐng)先于市場?公司表示,影響價格的最大因素是供求關(guān)系,當供求關(guān)系發(fā)生變化時,產(chǎn)品價格就會發(fā)生變化。去年公司產(chǎn)品大量缺貨,價格上漲明顯;今年下游需求放緩,供大于求,價格自然回落。未來的價格走勢主要受供求關(guān)系和公司銷售策略的影響。

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