第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)偉測科技(688372.SH)擬首次公開發(fā)行2180.27萬股

智通財經(jīng)APP訊，偉測科技(688372.SH)披露招股意向書，公司擬首次公開發(fā)行2180.27萬股，初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為327.0405萬股，占本次發(fā)行數(shù)量的15%。本次發(fā)行初步詢價日期為2022年10月12日，申購日期為2022年10月17日。

公告顯示，公司是國內(nèi)知名的第三方集成電路測試服務(wù)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。公司測試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵蓋6nm、7nm、14nm等先進(jìn)制程和28nm以上的成熟制程，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品，在下游應(yīng)用上包括通訊、計算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。

自2019年度至2021年度，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1127.78萬元、3484.63萬元、1.32億元。

據(jù)悉，本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后，所募集資金將用于：無錫偉測半導(dǎo)體科技有限公司集成電路測試產(chǎn)能建設(shè)項目、集成電路測試研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金。合計擬投入募集資金6.12億元。