格科微(688728.SH)獲35億元貸款 將用于12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目

智通財經(jīng)APP訊，格科微(688728.SH)公告，近日，公司子公司格科半導體(上海)有限公司與國家開發(fā)銀行上海市分行牽頭組成的貸款銀團簽署了《12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(一期)人民幣資金銀團貸款合同》，貸款總額為35億元人民幣，貸款期限為2022年9月19日至2032年9月18日，貸款用途為用于“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目(一期)”。