CINNO Research：上半年全球上市公司半導體設備業(yè)務Top10營收合計473億美元 同比增加4.2%

智通財經(jīng)APP獲悉，9月23日，CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，1H'22全球上市公司半導體設備業(yè)務營收排名Top10營收合計達473億美元，同比增加4.2%，環(huán)比下降7.6%。單看Q2'22全球上市公司半導體設備業(yè)務營收排名Top10營收合計達239億美元，與Q1'22營收合計基本持平。

入圍1H'22全球上市公司半導體設備業(yè)務營收排名Top10與Q1'22的Top10設備商相同，排名稍有變化。美國公司應用材料(AMAT)1H'22營收超過100億美元，仍然穩(wěn)居第一，荷蘭公司阿斯麥(ASML)1H'22的排名由Q1'22的第四恢復至第二，美國公司泛林(LAM)排名不變，位居第三，日本公司Tokyo Electron(TEL)由1H'22的排名由Q1'22的第二跌至第四。從營收金額來看，前四大設備商的半導體業(yè)務2022年上半年營收均已超過76億美元。

Top 1應用材料(AMAT)- 美國

全球最大的半導體設備商，半導體業(yè)務幾乎可貫穿整個半導體工藝制程，半導體產(chǎn)品包含薄膜沉積(CVD、PVD 等)、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學機械平整(CMP)、測量檢測等設備。1H'22半導體業(yè)務營收同比增長1.0%，環(huán)比下降4.8%。

Top 2 阿斯麥(ASML)- 荷蘭

全球第一大光刻機設備商，同時也是全球唯一可提供7nm先進制程的EUV光刻機設備商。1H'22半導體業(yè)務營收同比下降5.1%，環(huán)比下降22.2%。其表示主要由于快速出貨但需要客戶完成工廠驗證才能確認營收，收入預計延遲至2023年入賬，所以同比環(huán)比均為下降數(shù)值。

Top 3泛林(LAM)- 美國

泛林又稱拉姆研究，主營半導體制造用刻蝕設備、薄膜沉積設備以及清洗等設備。1H'22半導體業(yè)務營收同比增長8.8%，環(huán)比增長1.9%。

Top 4Tokyo Electron(TEL)- 日本

日本最大的半導體設備商，主營業(yè)務包含半導體和平板顯示制造設備，半導體產(chǎn)品包含涂膠顯像設備、熱處理設備、干法刻蝕設備、化學氣相沉積設備、濕法清洗設備及測試設備。1H'22半導體業(yè)務營收同比下降1.4%，環(huán)比下降12.1%。

Top 5科磊(KLA)- 美國

半導體工藝制程檢測量測設備的絕對龍頭企業(yè)，半導體產(chǎn)品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD量測、套準精度量測等量檢測設備。1H'22半導體業(yè)務營收同比增長32.3%，環(huán)比增長7.2%。

Top 6迪恩士(Screen)- 日本

主營業(yè)務包含半導體、平板顯示和印刷電路板制造設備，半導體產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設備。1H'22半導體業(yè)務營收同比增長10.6%，環(huán)比下降11.4%。

Top7 愛德萬測試(Advantest)- 日本

主營半導體測試和機電一體化系統(tǒng)測試系統(tǒng)及相關設備，半導體產(chǎn)品包含后道測試機和分選機。1H'22半導體業(yè)務營收同比增長10.3%，環(huán)比增長4.1%。

Top 8 日立高新(Hitachi High-Tech)- 日本

主營半導體設備、電子顯微鏡、FPD設備及醫(yī)療分析設備等，半導體產(chǎn)品包含沉積、刻蝕、檢測設備，以及封裝貼片設備等。1H'22半導體業(yè)務營收同比增長12.7%，環(huán)比增長29.8%。

Top 9 ASM國際(ASMI)- 荷蘭

主營業(yè)務包括半導體前道用沉積設備，產(chǎn)品包含薄膜沉積及擴散氧化設備。1H'22半導體業(yè)務營收同比增長19.3%，環(huán)比增長4.0%。

Top 10 迪斯科(Disco)- 日本

全球領先的晶圓切割設備商，主營半導體制程用各類精密切割，研磨和拋光設備。1H'22半導體業(yè)務營收同比增長7.0%，環(huán)比下降16.1%。