聚元微完成新一輪融資 聚焦無(wú)線智能傳感及車規(guī)等芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

9月8日,蘇州聚元微電子股份有限公司(下稱:聚元微)舉辦融資簽約儀式,聚元微與元禾控股、乾融控股、領(lǐng)軍創(chuàng)投等國(guó)內(nèi)頭部投資機(jī)構(gòu)共同簽署協(xié)議,完成新一輪融資。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,據(jù)“蘇州工業(yè)園區(qū)科技招商中心”公眾號(hào)報(bào)道,9月8日,蘇州聚元微電子股份有限公司(下稱:聚元微)舉辦融資簽約儀式,聚元微與元禾控股、乾融控股、領(lǐng)軍創(chuàng)投等國(guó)內(nèi)頭部投資機(jī)構(gòu)共同簽署協(xié)議,完成新一輪融資。本輪融資后,聚元微將進(jìn)一步強(qiáng)化自身優(yōu)勢(shì),聚焦無(wú)線智能傳感、車規(guī)等芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,助力相關(guān)行業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展。

據(jù)公開資料顯示,聚元微是一家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),面向物聯(lián)網(wǎng)、新能源等領(lǐng)域的需求,重點(diǎn)開發(fā)、提供無(wú)線智能傳感SOC、MCU和電源管理等高性能芯片產(chǎn)品。

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