中金：下游應(yīng)用驅(qū)動規(guī)模及性能雙升 交換芯片長期受益國產(chǎn)替代

智通財經(jīng)APP獲悉，中金發(fā)布研究報告稱，交換芯片是交換機實現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)功能的核心部件，在實現(xiàn)終端互聯(lián)互通上發(fā)揮關(guān)鍵作用。在下游算力及高性能需求驅(qū)動下擴容并迭代，增量及存量替換空間可期，灼識咨詢預(yù)計2025年國內(nèi)商用市場空間將達171億元，其中數(shù)據(jù)中心用交換芯片市場規(guī)模2021-25年CAGR為15%;但當(dāng)前國內(nèi)交換芯片市場的國產(chǎn)化程度仍較低，境外廠商占據(jù)壟斷地位，中長期維度看，隨著國產(chǎn)替代需求不斷增長，國產(chǎn)芯片廠商有望憑借技術(shù)追趕和相對穩(wěn)定的供應(yīng)能力加速切入國內(nèi)供應(yīng)鏈，滲透率有望提升。

中金主要觀點如下：

交換芯片下游應(yīng)用生態(tài)豐富，數(shù)據(jù)中心用交換機貢獻主要增長動能。

交換芯片主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、運營商網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)網(wǎng)、工業(yè)、消費等領(lǐng)域的交換機中。其中，受益于人工智能、數(shù)字化趨勢，數(shù)據(jù)中心發(fā)展勢頭較為強勁，Dell’ Oro預(yù)計到2025年數(shù)據(jù)中心交換機市場規(guī)模有望超過200億美元;根據(jù)Lightcounting預(yù)測，數(shù)據(jù)中心用高端交換芯片的市場規(guī)模則有望從2021年的2.7億美元增長至2025年的7.4億美元，2021-25年CAGR高達28.7%。

數(shù)據(jù)流量端邊際變化及車載新場景演進，推動交換芯片高速迭代及需求成長。

該行認(rèn)為，數(shù)據(jù)量攀升以及網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)轉(zhuǎn)型有望共同驅(qū)動交換機數(shù)量和端口速率上行，而交換芯片作為交換機的性能錨點，亦將持續(xù)向更高密度、更高轉(zhuǎn)發(fā)速度演進。根據(jù)Dell’Oro，2019-21年400G端口數(shù)量實現(xiàn)每年翻番，到2025年800G端口數(shù)量有望超過400G。此外，汽車智能化發(fā)展新浪潮下，車載以太網(wǎng)滲透率提升有望提振交換芯片新的跨界需求。

政策扶持疊加疫情沖擊催生國產(chǎn)替代需求，國內(nèi)廠商有望憑借技術(shù)進步受益。

交換芯片具有平臺型、長生命周期等特點，該行預(yù)計國內(nèi)交換機整機廠商在短時間內(nèi)將現(xiàn)有產(chǎn)品上應(yīng)用的芯片全部切換為國產(chǎn)芯片作為替代方案的可行性較低，但在國家政策大力扶持及疫情沖擊全球供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的背景下，中長期維度看國產(chǎn)交換芯片廠商有望憑借芯片設(shè)計和制造技術(shù)的升級，加速導(dǎo)入下游整機客戶，并逐步向中高端產(chǎn)品市場滲透。

風(fēng)險提示：數(shù)字經(jīng)濟建設(shè)不及預(yù)期;國內(nèi)芯片技術(shù)迭代不及預(yù)期;中美貿(mào)易摩擦加劇。