青禾晶元完成近2億元A++輪融資 專注于半導(dǎo)體集成電路零件生產(chǎn)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)“ 云暉資本”公眾號(hào)報(bào)道，北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司（下稱：青禾晶元）完成最新一輪A++輪融資，新一輪融資金額近2億元，由產(chǎn)業(yè)資本及知名財(cái)務(wù)投資人北京集成電路尖端芯片基金、陽(yáng)光電源等聯(lián)合投資。本輪融資資金主要用于新建產(chǎn)線擴(kuò)大生產(chǎn)，據(jù)悉，此前公司還曾獲得英諾天使、同創(chuàng)偉業(yè)、云啟資本、軟銀中國(guó)等機(jī)構(gòu)的數(shù)億元人民幣投資。

據(jù)公開(kāi)資料顯示，青禾晶元成立于2020年7月，是一家半導(dǎo)體零部件制造商，專注于半導(dǎo)體集成電路零件生產(chǎn)，主要為用戶提供6英寸及以上電子半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體集成電路圓片等產(chǎn)品。