移動智能終端整合型單芯片研發(fā)企業(yè)天德鈺(688252.SH)擬首次公開發(fā)行4055.56萬股

智通財經(jīng)APP訊，天德鈺(688252.SH)發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股意向書，本次公開發(fā)行新股數(shù)量為4,055.56萬股，占發(fā)行后總股本的比例為10%，其中，初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為608.334萬股，占本次發(fā)行數(shù)量的15.00%。本次發(fā)行初步詢價日期為2022年9月13日，申購日期為2022年9月16日。

公司為一家專注于移動智能終端領(lǐng)域的整合型單芯片的研發(fā)、設(shè)計、銷售企業(yè)。公司采用Fabless經(jīng)營模式，專注于產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計和銷售環(huán)節(jié)，產(chǎn)品生產(chǎn)及封裝測試分別由晶圓生產(chǎn)企業(yè)及封裝測試企業(yè)完成。公司目前擁有智能移動終端顯示驅(qū)動芯片(DDIC，含觸控與顯示驅(qū)動集成芯片(TDDI))、攝像頭音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片(VCMDriverIC)、快充協(xié)議芯片(QC/PDIC)和電子標(biāo)簽驅(qū)動芯片(ESLDriverIC)四類主要產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域。

據(jù)悉，公司2019年度至2021年度歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1,727.77萬元、6,074.57萬元及32,931.85萬元。公司2022年1-9月預(yù)計歸屬于母公司所有者的凈利潤約為18,100萬元至23,000萬元，同比下降約27.01%至7.25%。

此外，本次實(shí)際募集資金總額將根據(jù)詢價結(jié)果確定的發(fā)行價格和實(shí)際發(fā)行股份數(shù)確定，募集資金總額扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投資于以下項(xiàng)目：“移動智能終端整合型芯片產(chǎn)業(yè)化升級項(xiàng)目”及“研發(fā)及實(shí)驗(yàn)中心建設(shè)項(xiàng)目”。