海通證券：資本開支維持高位 看好國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭公司持續(xù)成長

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，海通證券發(fā)布研究報(bào)告稱，集成電路產(chǎn)業(yè)為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，關(guān)系到信息安全問題，戰(zhàn)略地位極其重要。預(yù)計(jì)2022E、2023E我國晶圓代工、封裝測試端仍將維持較高水位的資本開支，產(chǎn)能擴(kuò)充主要滿足國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司的代工、封裝測試需求。受益于下游資本開支持續(xù)，該行認(rèn)為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司的核心成長邏輯仍然是伴隨下游產(chǎn)線的不斷建設(shè)帶來國產(chǎn)設(shè)備滲透率的不斷提升。

海通證券主要觀點(diǎn)如下：

2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模創(chuàng)歷年新高，達(dá)1030億美金，同比增44.7%。

根據(jù)SEMI的《Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast - OEM Perspective》披露數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備的市場規(guī)模將有望達(dá)1030億美金，創(chuàng)歷史新高水平，較2020年的710億美金同比增44.7%;此外，預(yù)計(jì)2022年將持續(xù)增加至1140億美金。其中晶圓處理設(shè)備市場規(guī)模2021年、2022E、2023E將分別為880.1億美金、988.8億美金和983.9億美金;封裝設(shè)備市場規(guī)模2021年、2022E、2023E將分別為69.9億美金、72.9億美金和70.4億美金;測試設(shè)備市場規(guī)模2021年、2022E、2023E將分別為77.9億美金、81.7億美金和79.9億美金。

晶圓制造端，看好下游客戶擴(kuò)產(chǎn)不斷。

代工領(lǐng)域的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃包括但不限于無錫華虹集成電路一期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目計(jì)劃總投資52億元，將形成一條工藝等級90-65/55nm、月產(chǎn)能6.5萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產(chǎn)線;根據(jù)芯思想公眾號披露，晶合集成N2廠已經(jīng)投入生產(chǎn)，N3廠規(guī)劃提上日程，計(jì)劃建置4萬片產(chǎn)線等。

封裝測試端，該行認(rèn)為受2021年資本開支高點(diǎn)影響，2022E資本開支會有一定程度放緩，但同比下降幅度可控，龍頭公司、新晉公司仍維持較高水位的資本開支。

1)龍頭公司定增擴(kuò)產(chǎn)。根據(jù)華天科技《非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報(bào)告書暨上市公告書》(2021.11.05)披露，公司成功完成非公開發(fā)行股票募集資金凈額為50.48億元，發(fā)行價(jià)格為10.98元/股。發(fā)行募集配套項(xiàng)目包括集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級集成電路封裝測試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金等。

2)新晉公司積極發(fā)展。根據(jù)愛集微報(bào)道，江蘇芯德科技成立于2020年9月，主要從事凸塊、WB封裝、倒裝封裝、系統(tǒng)級封裝、異質(zhì)性封裝等高端封測技術(shù)以及測試一站式服務(wù)。目前公司已成功完成A輪和A輪+兩輪融資，其中A輪+融資有金浦新潮、君海創(chuàng)芯領(lǐng)投，小米長江產(chǎn)業(yè)基金、OPPO、恒信華業(yè)等投資機(jī)構(gòu)跟投。

風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)波動的風(fēng)險(xiǎn)、下游需求不及預(yù)期、資本開支不及預(yù)期等。