芯帶科技完成1.5億首輪融資 深耕高端基帶芯片賽道

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)36氪報(bào)道，芯帶科技獲1.5億首輪融資，本輪融資資金將主要用于芯片流片和研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)。

據(jù)公開資料顯示，芯帶科技將致力于開發(fā)全球第一塊Wi-Fi和5G雙標(biāo)基帶SoC，提供通訊、智能、邊緣計(jì)算一體化的芯片平臺(tái)，拓展智能通訊和新興應(yīng)用包括5G 開放式運(yùn)營(yíng)網(wǎng)、企業(yè)行業(yè)專網(wǎng)、智能無(wú)人駕駛、寬帶物聯(lián)等領(lǐng)域的全球市場(chǎng)。