英特爾(INTC.US)與Brookfield(BIP.US)達(dá)成300億美元協(xié)議 共同擴(kuò)產(chǎn)芯片廠

智通財經(jīng)APP獲悉，英特爾(INTC.US)發(fā)布公告稱，與加拿大Brookfield基礎(chǔ)設(shè)施(BIP.US)簽署了業(yè)內(nèi)首份半導(dǎo)體聯(lián)合投資項目（SCIP）協(xié)議，雙方將共同出資300億美元用來建設(shè)亞利桑那州錢德勒市的芯片廠擴(kuò)產(chǎn)計劃，預(yù)期將在年底完成出資。

英特爾表示，該協(xié)議將有助于加速其IDM 2.0戰(zhàn)略。根據(jù)該協(xié)議，英特爾將為其此前宣布的亞利桑那州奧科蒂略(Ocotillo)園區(qū)的擴(kuò)張?zhí)峁?1%的資金，Brookfield基礎(chǔ)設(shè)施將支付剩余49%的資金。英特爾將保留該工廠的多數(shù)所有權(quán)和運(yùn)營控制權(quán)。

英特CFO David Zinsner表示，這是基于美國最近通過的《芯片法案》(CHIPS Act)，該法案為擴(kuò)大國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)提供了520億美元的補(bǔ)貼和補(bǔ)助。

Zinsner解釋說，“半導(dǎo)體制造業(yè)是世界上資本最密集的行業(yè)之一，英特爾大膽的IDM 2.0戰(zhàn)略需要一種獨(dú)特的融資方式。”“我們與Brookfield的協(xié)議是我們行業(yè)的第一次，我們希望這將使我們增加（財務(wù)）靈活性，同時保持我們的資產(chǎn)負(fù)債表上，創(chuàng)建一個更分散和更有彈性的供應(yīng)鏈?！?/p>

該交易預(yù)計將于2022年底完成。