三星電子在韓新建芯片研究中心 擬2028年前投資150億美元

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，三星電子周五表示，它已經(jīng)開始建設(shè)一個新的半導(dǎo)體研發(fā)園區(qū)，打算在2028年前投資20萬億韓元(150億美元)，“以擴(kuò)大其在最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位”。這家韓國科技巨頭表示，將在其位于韓國器興的園區(qū)投資10.9萬平方米。

三星指出，新工廠將專注于下一代設(shè)備，以及內(nèi)存和系統(tǒng)半導(dǎo)體的進(jìn)程。三星與美光科技(MU.US)和海力士一起，是存儲芯片市場上最大的公司之一。

三星補(bǔ)充稱，新工廠還將專注于新技術(shù)的開發(fā)。Kye Hyun Kyung總裁在一份聲明中稱:“我們新的最先進(jìn)的研發(fā)中心將成為一個創(chuàng)新中心，世界各地最好的研究人才可以來這里共同發(fā)展。我們期待，這個新的開始將為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的可持續(xù)增長奠定基礎(chǔ)。”

上周，三星在Galaxy unpack活動上展示了幾款新產(chǎn)品，包括兩款新的折疊式智能手機(jī)、智能手表和耳機(jī)。