浩遠科技完成新一輪融資 聚焦封裝類基板研發(fā)

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)“架橋資本”公眾號報道，江門市浩遠科技有限公司（下稱：浩遠科技）獲得架橋資本新一輪投資。在本輪融資的加持下，浩遠科技將持續(xù)加大研發(fā)投入，引進更多人才，加速新產(chǎn)品走向市場的步伐，為封裝材料的國產(chǎn)化貢獻力量。

據(jù)公開資料顯示，浩遠科技是一家封裝載板制造商，該公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，提供mini LED載板、陶瓷基板、IC載板等產(chǎn)品。