芯來科技完成數(shù)億元人民幣新一輪融資 助推RISC-V領域芯片應用落地的技術平臺創(chuàng)新

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)投資界報道，芯來科技宣布完成數(shù)億元人民幣新一輪融資，由君聯(lián)資本領投，祥暉資本、首鋼基金、建發(fā)新興投資、上海科創(chuàng)基金、精確資本、天堂硅谷、橙葉投資跟投，老股東中電科核心技術研投基金、臨芯投資、中關村芯創(chuàng)基金、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、藍馳創(chuàng)投繼續(xù)追投。本輪融資將主要用于加大新產(chǎn)品和工具的研發(fā)投入，加快公司在RISC-V領域芯片應用落地的技術平臺創(chuàng)新。

據(jù)公開資料顯示，芯來科技成立于2018年9月，是國內首批基于RISC-V開放指令集架構打造應用生態(tài)，并率先實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用的企業(yè)之一。基于RISC-V架構，公司已開發(fā)多種系列的CPU IP產(chǎn)品及相關軟硬件解決方案，覆蓋從低功耗到高性能的各種應用需求，涉及5G通信、工業(yè)控制、人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、存儲、MCU、網(wǎng)絡安全等多個領域。