中報再現(xiàn)高增長，華虹半導(dǎo)體(01347)為何只值11倍PE？

近一年半時間，華虹半導(dǎo)體(01347)在經(jīng)營上的努力成果，沒有轉(zhuǎn)化為足夠強(qiáng)的市值增長動能。

據(jù)智通財經(jīng)APP了解，2021年華虹半導(dǎo)體實現(xiàn)年度營收16.31億美元，同比增長69.64%；凈利潤2.31億美元，同比增長593.29%。

2022年上半年，公司再度交出亮眼成績單，期內(nèi)實現(xiàn)營收12.15億美元，同比增長86.7%；毛利率30.3%，同比提升6.1個百分點；凈利潤1.55億美元，同比增長167.4%。

遺憾的是，凌厲的業(yè)績增勢未能令華虹半導(dǎo)體的股票市值節(jié)節(jié)攀升，相反，公司股價自2021年2月的高點64.65港元，已經(jīng)下滑至2022年8月15日收盤價25.25港元，期間跌幅超過60%。

與此同時，華虹半導(dǎo)體的估值水平也持續(xù)下滑，當(dāng)前市盈率TTM已經(jīng)跌至11.31倍的近三年低谷。

機(jī)遇與技術(shù)升級催化業(yè)績高增長

面對這種情況，必然要探究，華虹半導(dǎo)體的業(yè)績因何增長，這種增長是否可持續(xù)。

據(jù)智通財經(jīng)APP了解，2020年以來，疫情帶來的遠(yuǎn)程連接相關(guān)需求快速增長，從而提升PC等下游終端產(chǎn)品需求，再加上汽車電子、新能源發(fā)電、東數(shù)西算、物聯(lián)網(wǎng)、智慧醫(yī)療等應(yīng)用的迅猛崛起，導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供不應(yīng)求和量價齊升，促成了華虹半導(dǎo)體的高速發(fā)展。

2021年，公司消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車電子、通信、計算領(lǐng)域的業(yè)務(wù)全線增長，其中消費(fèi)電子業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入10.4億元，同比增長74.9%。

技術(shù)平臺方面，華虹半導(dǎo)體作為在半導(dǎo)體特色工藝代工服務(wù)深耕了20年的企業(yè)，產(chǎn)品已廣泛覆蓋嵌入式非易失性存儲器、分立器件、模擬及電源管理和邏輯射頻等差異化工藝平臺。

2022年上半年，華虹半導(dǎo)體所有技術(shù)平臺量價齊升，其中工業(yè)應(yīng)用與汽車電子相關(guān)產(chǎn)品業(yè)績同比增長超過80%。

華虹半導(dǎo)體在財報中表示，上半年嵌入式非易失性存儲器(eNVM)工藝平臺研發(fā)與銷售齊頭并進(jìn)。12英寸90nm超低漏電工藝研發(fā)成功，前期產(chǎn)品順利通過驗證并進(jìn)入量產(chǎn)；55nm eFlash MCU平臺已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)。

銷售方面，高端消費(fèi)類、工業(yè)控制與汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的芯片需求保持旺盛，eNVM平臺銷售額同比增長超過60%。受高端TWS無線耳機(jī)、車載電子等終端應(yīng)用需求不斷增長影響，12英寸獨立式NOR Flash工藝平臺上半年銷售額同比實現(xiàn)高速增長。功率分立器件工藝平臺方面，業(yè)績同比增長超過60%，SGTMOSFET、超級結(jié)MOSFET以及IGBT均保持高速增長，其中IGBT銷售額同比繼續(xù)保持三位數(shù)百分比的高速增長。

隨著各平臺產(chǎn)品銷售放量價格提升，公司經(jīng)營質(zhì)量也顯著提升。2022年上半年，公司實現(xiàn)經(jīng)營活動所得現(xiàn)金流量凈額4.08億元，同比增長155%，公司期末現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物達(dá)到17.08億元，同比增長75.2%。

短期業(yè)績高增長拐點或已現(xiàn)

把脈華虹半導(dǎo)體未來業(yè)績高增長的可持續(xù)性，需要評估公司產(chǎn)品售價是否有進(jìn)一步提升空間，同時，晶圓制造等業(yè)務(wù)需求量是否還有高增長潛能。

據(jù)華虹半導(dǎo)體財報，公司今年二季度實現(xiàn)收入6.21億美元，同比上升79.4%，環(huán)比上升4.4%。由于產(chǎn)品價格上漲，單季度毛利率達(dá)到33.6%，同比上升8.8個百分點，環(huán)比上升6.7個百分點?？梢姡镜沫h(huán)比數(shù)據(jù)較同比數(shù)據(jù)已經(jīng)式微。

另據(jù)華虹半導(dǎo)體給出的2022年第三季度業(yè)績指引，預(yù)計Q3銷售收入約6.25億美元左右，預(yù)計毛利率約在33%至34%之間。兩項數(shù)據(jù)指引已經(jīng)傳遞出公司短期內(nèi)的業(yè)績高增長難以為繼。

瑞銀在近期發(fā)布的研究報告中指出，華虹半導(dǎo)體第三季收入增長指引為環(huán)比增長0.6%，預(yù)計其代工定價能力將進(jìn)一步減弱，考慮到下半年代工供需格局發(fā)生變化，預(yù)計其2023年或遇定價下行風(fēng)險，8/12英寸均價至2023年將下降6%/5%，2023-24年毛利率或跌至26.5%/24.7%。

富瑞則認(rèn)為，預(yù)計華虹未來幾個季度的銷售均價將進(jìn)一步改善，但能否維持或推高毛利率，將取決于最終需求能否填補(bǔ)新產(chǎn)能。

據(jù)智通財經(jīng)APP了解，華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)能已經(jīng)處于高負(fù)荷運(yùn)營狀態(tài)。2022年一季度，公司8英寸和12英寸產(chǎn)能利用率分別達(dá)到110%和109%。上半年公司將8英寸晶圓的月產(chǎn)能從268,000片增至324,000片，但上半年8英寸和12英寸產(chǎn)能利用率仍維持在100%以上。

目前，華虹半導(dǎo)體新增的12英寸的300，000片/月產(chǎn)能預(yù)計于2022年底才能釋放，2023年方可帶來業(yè)績增量。此外，公司無錫二期新建產(chǎn)能最早將在2026年落地。這意味著，公司2022年下半年的業(yè)績增長，主要依賴產(chǎn)品提價驅(qū)動。

瑞銀指出，華虹半導(dǎo)體認(rèn)為終端消費(fèi)市場需求放緩影響可控，并正積極尋找提價機(jī)會。但在當(dāng)前宏觀不確定性、無晶圓廠庫存持續(xù)去庫存、及代工供需正常化的背景下，瑞銀認(rèn)為影響將反映于供應(yīng)鏈層面，而公司消費(fèi)電子產(chǎn)品的敞口較高（收入占比為65%）。預(yù)計公司產(chǎn)能利用率將在第四季開始調(diào)整，并在2023年下滑至80%-90%。

綜合上所述，華虹半導(dǎo)體短期內(nèi)的業(yè)績能否延續(xù)高增長具有較大不確定性，投資者選擇謹(jǐn)慎投資亦在情理之中。

長期來看，隨著美國美芯片法案的出臺，有望為中國本土芯片企業(yè)提供新一輪成長機(jī)遇。數(shù)據(jù)顯示，目前中國的芯片自給率僅為6.6%，存在超過15倍的供需缺口，2021年，國內(nèi)12寸芯片產(chǎn)能僅約為58萬片/月，預(yù)計2025年達(dá)到154萬片/月，有將近2倍增長空間。

為提高芯片自主可控，內(nèi)資晶圓廠勢必加大資本開支，積極保障產(chǎn)能供給。華虹半導(dǎo)體作為特色工藝領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，長期來看將把握汽車電子、新能源等新興市場的機(jī)遇，維系業(yè)績高質(zhì)量增長。