直擊業(yè)績(jī)會(huì) | 利揚(yáng)芯片(688135.SH)：產(chǎn)能始終處于穩(wěn)步上升階段 積極布局chiplet時(shí)代的測(cè)試難題

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，8月15日，利揚(yáng)芯片(688135.SH)在半年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，目前公司產(chǎn)能處于一個(gè)相對(duì)飽和的狀態(tài)，公司通過(guò)自有資金及銀行融資等方式購(gòu)置中高端測(cè)試設(shè)備，每周設(shè)備亦有陸續(xù)到廠并調(diào)試安裝，因此，產(chǎn)能始終處于一個(gè)穩(wěn)步上升的階段。公司表示，Chiplet或許是種趨勢(shì)，公司也積極在布局chiplet時(shí)代的測(cè)試難題。隨著芯片國(guó)產(chǎn)化不斷提升，芯片復(fù)雜性及集成度越來(lái)越高，中高端芯片的測(cè)試需求不斷擴(kuò)大。公司看好未來(lái)獨(dú)立第三方專業(yè)測(cè)試的市場(chǎng)空間將持續(xù)被打開(kāi)。

利揚(yáng)芯片在業(yè)績(jī)會(huì)上介紹了上半年的業(yè)績(jī)情況，公司2022年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入為22,623.29萬(wàn)元，較上年同期增加41.83%，主要原因?yàn)?，公司?jiān)持加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度，特別是中高端領(lǐng)域客戶的開(kāi)發(fā)，客戶和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，在高算力、5G通訊、微處理器、工業(yè)控制等領(lǐng)域測(cè)試保持快速增長(zhǎng)。

凈利潤(rùn)方面，公司2022年上半年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1,359.92萬(wàn)元，較上年同期減少65.69%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)為1,078.29萬(wàn)元，較上年同期減少69.65%。

對(duì)于上半年出現(xiàn)營(yíng)收大幅上漲，但是凈利潤(rùn)卻大幅下降的情況，公司回應(yīng)稱，主要原因?yàn)?，公司IPO募集資金較原計(jì)劃提前使用完畢并陸續(xù)釋放產(chǎn)能。另外，公司在上海和東莞分別新增一處測(cè)試基地并逐步投入試產(chǎn)/運(yùn)營(yíng)階段；公司目前有息負(fù)債余額為人民幣20,883.75萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)482.69%。

綜上，使得公司折舊、攤銷、人力、電力等固定制造成本較上年同期大幅增加，以及因?qū)嵤?021年股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃，2022年1-6月股份支付費(fèi)用金額為1,500.97萬(wàn)元。在研發(fā)費(fèi)用方面，2022年上半年，公司研發(fā)費(fèi)用3,470.19萬(wàn)元，較上年同期增加107.27%，占營(yíng)業(yè)收入比例為15.34%，導(dǎo)致凈利潤(rùn)較上年同期下滑。

關(guān)于上半年度研發(fā)投入的情況，公司表示，2022年上半年，公司研發(fā)費(fèi)用為3,470.19萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)107.27%，占營(yíng)業(yè)收入比例為15.34%。主要原因?yàn)椋緢?jiān)持自主培養(yǎng)，主要通過(guò)校招方式儲(chǔ)備及培養(yǎng)研發(fā)人員，使公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)形成可持續(xù)發(fā)展的人才梯隊(duì)。因?qū)嵤┮约夹g(shù)研發(fā)人員為主的2021年度限制性股票激勵(lì)計(jì)劃使股份支付增加。

此外，為滿足市場(chǎng)需求及未來(lái)業(yè)務(wù)開(kāi)展需要，研發(fā)團(tuán)隊(duì)在不同芯片應(yīng)用領(lǐng)域的廣度及深度開(kāi)發(fā)測(cè)試方案，持續(xù)增強(qiáng)研發(fā)投入特別是中高端芯片測(cè)試方案研發(fā)，其中研發(fā)物料消耗、固定資產(chǎn)折舊、無(wú)形資產(chǎn)攤銷等投入增加。為滿足中高端測(cè)試方案需求，提升測(cè)試效率，公司增加測(cè)試設(shè)備的研發(fā)投入。

關(guān)于目前產(chǎn)能情況，公司表示，目前公司產(chǎn)能處于一個(gè)相對(duì)飽和的狀態(tài)，公司通過(guò)自有資金及銀行融資等方式購(gòu)置中高端測(cè)試設(shè)備，每周設(shè)備亦有陸續(xù)到廠并調(diào)試安裝，因此，產(chǎn)能始終處于一個(gè)穩(wěn)步上升的階段。

公司按以往的復(fù)合增長(zhǎng)率及現(xiàn)有資本支出規(guī)模，公司在2020年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上提及未來(lái)發(fā)展目標(biāo)：預(yù)計(jì)近幾年將保持平均年復(fù)合增長(zhǎng)率保持30%以上;公司已制定中長(zhǎng)期發(fā)展目標(biāo)：3年翻番，5年10億的營(yíng)收規(guī)模。

關(guān)于chiplet的業(yè)務(wù)情況，公司表示，為了滿足越來(lái)越多高端客戶測(cè)試開(kāi)發(fā)的需要，公司早在2019年之初成立先進(jìn)技術(shù)研究院，主要的研究方向是針對(duì)集成電路行業(yè)先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、先進(jìn)應(yīng)用的芯片產(chǎn)品做前瞻性研究、測(cè)試方案評(píng)估、數(shù)據(jù)模型模擬、測(cè)試程序開(kāi)發(fā)等。Chiplet主要通過(guò)將多個(gè)裸芯(die)進(jìn)行堆疊合封的先進(jìn)封裝，通常使用此類封裝都是較為復(fù)雜的芯片，Chiplet封裝的芯片在設(shè)計(jì)過(guò)程中也需考慮芯片的可測(cè)性，比如邊界掃描(Boundary Scan)測(cè)試才能確保多個(gè)裸芯(die)互聯(lián)的可靠性。

公司表示，Chiplet或許是種趨勢(shì)，目前技術(shù)受限制及后摩爾時(shí)代必須尋求某種意義上的技術(shù)突破，其中測(cè)試技術(shù)突破也是一個(gè)很難的問(wèn)題，公司也積極在布局chiplet時(shí)代的測(cè)試難題。如此一來(lái)將對(duì)芯片的測(cè)試提出更高要求，第三方專業(yè)獨(dú)立測(cè)試的優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步突顯。

關(guān)于對(duì)獨(dú)立第三方測(cè)試的看法，公司表示，隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的放大，決定分工合作的深度，隨著芯片國(guó)產(chǎn)化不斷提升，芯片復(fù)雜性及集成度越來(lái)越高，中高端芯片的測(cè)試需求不斷擴(kuò)大。公司看好未來(lái)獨(dú)立第三方專業(yè)測(cè)試的市場(chǎng)空間將持續(xù)被打開(kāi)。目前公司針對(duì)先進(jìn)制程的芯片測(cè)試，主要采用國(guó)際一流廠商愛(ài)德萬(wàn)、泰瑞達(dá)等高端測(cè)試機(jī)。

據(jù)介紹，公司擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的測(cè)試開(kāi)發(fā)、量產(chǎn)維護(hù)、制程設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，且有10年以上的芯片測(cè)試從業(yè)的技術(shù)沉淀，截至2021年底，累計(jì)研發(fā)44大類芯片測(cè)試解決方案，完成超過(guò)4300種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求。

公司已經(jīng)在指紋識(shí)別、金融IC卡、智能家居、平板電腦、北斗導(dǎo)航、5G、汽車(chē)電子等領(lǐng)域取得測(cè)試優(yōu)勢(shì)，未來(lái)公司將加大力度布局傳感器、存儲(chǔ)、高算力、云計(jì)算等領(lǐng)域的集成電路測(cè)試。公司積極組建高可靠性芯片三溫測(cè)試專線，可適用于各種高可靠性芯片(包括GPU/CPU/AI/FPGA/車(chē)用芯片等)的量產(chǎn)化測(cè)試需求，包括ATE測(cè)試、SLT測(cè)試、老煉測(cè)試等，從而滿足其終端應(yīng)用對(duì)于芯片性能的嚴(yán)苛要求，保證芯片高可靠性的質(zhì)量需求。