中信證券：國(guó)產(chǎn)CPU需求持續(xù)釋放 看好CPU龍頭的發(fā)展與投資機(jī)遇

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研究報(bào)告稱，CPU的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于微架構(gòu)等因素決定的性能先進(jìn)性和生態(tài)豐富性。國(guó)內(nèi)CPU廠商分別以X86/MIPS/ARM等指令集為起點(diǎn)，大力投入研發(fā)保持架構(gòu)先進(jìn)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)開(kāi)放構(gòu)建自主生態(tài)，正加速追趕全球頭部企業(yè)。國(guó)產(chǎn)化需求持續(xù)釋放，以黨政/行業(yè)為代表的信息技術(shù)創(chuàng)新加速落地，國(guó)產(chǎn)CPU迎來(lái)黃金期?？春脟?guó)產(chǎn)CPU龍頭的發(fā)展與投資機(jī)遇。

中信證券主要觀點(diǎn)如下：

理解CPU的核心在于性能和生態(tài)，性能決定是否“能用”，生態(tài)決定進(jìn)入壁壘。

CPU性能取決于IPC(每時(shí)鐘周期執(zhí)行指令數(shù))、主頻等關(guān)鍵因素，其中微架構(gòu)是影響IPC的核心點(diǎn)。該行認(rèn)為微架構(gòu)、制程、核數(shù)/線程、互聯(lián)、主頻等參數(shù)/維度對(duì)CPU的性能影響較大，其中微架構(gòu)的先進(jìn)性是CPU性能領(lǐng)先的前提，其前端、執(zhí)行引擎、載入/存儲(chǔ)等關(guān)鍵單元的設(shè)計(jì)，與向著“更深、更寬、更智能”等目標(biāo)優(yōu)化迭代，推升了CPU整體性能的持續(xù)升級(jí)。根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)劃分，通常服務(wù)器CPU需要高性能，多核多路高可靠、大內(nèi)存、大IO帶寬;PC需要性能功耗平衡、IO接口齊全;移動(dòng)端要求低功耗、高能效;嵌入式要求超低功耗超低成本等。

生態(tài)：指令集是軟件運(yùn)行的基石，X86生態(tài)強(qiáng)ARM/MIPS/RISC-V逐步追趕。指令集可分為精簡(jiǎn)指令集CISC(X86)和復(fù)雜指令集RISC(ARM/ MIPS/RSIC-V)。早期指令集的特性決定了其擅長(zhǎng)領(lǐng)域，X86在PC和服務(wù)器端/ARM系在移動(dòng)端建立起強(qiáng)大的生態(tài)壁壘。如今CISC和RISC正逐步走向融合，性能差距逐漸縮小，ARM正切入PC和服務(wù)器市場(chǎng)，RISC-V切入邊緣計(jì)算市場(chǎng)。

海外復(fù)盤：AMD與Intel性能博弈貫穿發(fā)展史始終，架構(gòu)創(chuàng)新升級(jí)和制造等環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)開(kāi)放成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的致勝法寶。

Intel在奔騰、酷睿架構(gòu)時(shí)代持續(xù)引領(lǐng)，近年AMD憑借速龍、銳龍時(shí)代架構(gòu)的先進(jìn)性實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)崛起。IC Insight數(shù)據(jù)顯示，2021年全球計(jì)算機(jī)CPU市場(chǎng)規(guī)模約350億美元，Intel和AMD的市場(chǎng)份額占比約為7:3。Intel憑借自身性能的領(lǐng)先性始終占有CPU領(lǐng)域超50%的市場(chǎng)份額，在奔騰、酷睿時(shí)代更是全面領(lǐng)先，AMD也兩度憑借速龍、銳龍的優(yōu)異架構(gòu)完成性能反超，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)崛起。

Intel/AMD長(zhǎng)期在架構(gòu)和制程方面競(jìng)爭(zhēng)博弈，架構(gòu)創(chuàng)新升級(jí)和制造等環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)開(kāi)放是AMD性能領(lǐng)先的法寶。同為x86生態(tài)下，性能的比拼推動(dòng)Intel和AMD在長(zhǎng)達(dá)50年的競(jìng)爭(zhēng)中持續(xù)升級(jí)。未來(lái)，AMD有望憑借Zen架構(gòu)的銳龍系列產(chǎn)品以制程領(lǐng)先、快速架構(gòu)迭代、性價(jià)比優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步打開(kāi)市場(chǎng)空間。而Intel近年雖在制程工藝迭代方面遭遇障礙，但有望憑借IDM 2.0戰(zhàn)略加速推動(dòng)產(chǎn)業(yè)開(kāi)放、架構(gòu)快速迭代，以期未來(lái)重返巔峰。

CPU市場(chǎng)：國(guó)產(chǎn)廠商關(guān)鍵技術(shù)持續(xù)突破升級(jí)，黨政下沉/行業(yè)信創(chuàng)爆發(fā)開(kāi)啟PC&服務(wù)器CPU創(chuàng)新追趕黃金期。

供給端：關(guān)鍵技術(shù)突破加速應(yīng)用全面落地。國(guó)內(nèi)服務(wù)器端CPU玩家主要是X86系和ARM系，PC端CPU主要是ARM、MIPS、X86等，近年來(lái)國(guó)產(chǎn)頭部廠商研發(fā)持續(xù)突破，性能逐步與國(guó)際頭部廠商接近，自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建也在持續(xù)完善，關(guān)鍵供給能力的突破帶來(lái)應(yīng)用落地的加速。

需求端1—PC：區(qū)縣級(jí)信創(chuàng)帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)PC加速放量。2021年全球PC端出貨量達(dá)到3.49億臺(tái)，國(guó)內(nèi)PC出貨量達(dá)到5700萬(wàn)臺(tái)，我們測(cè)算PC端CPU市場(chǎng)2021年市場(chǎng)規(guī)模為570億元，增速8%。伴隨信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)政策端堅(jiān)定支撐與外部環(huán)境不確定性的雙重促進(jìn)，黨政信創(chuàng)有望以2022年下半年為起點(diǎn)繼續(xù)縱向下沉，區(qū)縣級(jí)信創(chuàng)市場(chǎng)規(guī)?；虺^(guò)市級(jí)以上信創(chuàng)的三倍。

需求端2—服務(wù)器：電信、金融等行業(yè)端信創(chuàng)進(jìn)入爆發(fā)期。2021年全球服務(wù)器出貨量為1354萬(wàn)臺(tái)，國(guó)內(nèi)服務(wù)器出貨量375萬(wàn)臺(tái)，我們測(cè)算對(duì)應(yīng)CPU市場(chǎng)規(guī)模為799億元，增速14%。2022年3月中國(guó)電信2022-2023年服務(wù)器集中采購(gòu)項(xiàng)目國(guó)產(chǎn)芯片采購(gòu)規(guī)模占比高達(dá)26.7%，金融信創(chuàng)也逐步從試點(diǎn)開(kāi)始規(guī)?；茝V，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)服務(wù)器CPU規(guī)模化放量期。

產(chǎn)業(yè)邏輯：CPU的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于架構(gòu)先進(jìn)性能和生態(tài)豐富性，國(guó)產(chǎn)廠商正持續(xù)大力投入研發(fā)實(shí)現(xiàn)CPU架構(gòu)創(chuàng)新升級(jí)和快速迭代步調(diào)，力爭(zhēng)趕超國(guó)際領(lǐng)先水平;同時(shí)加大生態(tài)建設(shè)力度，打造自主開(kāi)放的軟硬件生態(tài)和信息產(chǎn)業(yè)體系。

風(fēng)險(xiǎn)因素：產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇。國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。商業(yè)需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。