板塊異動(dòng) | 芯片測(cè)試與先進(jìn)封裝有望獲益 Chiplet概念股再度走強(qiáng)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，8月10日，受芯片封裝材料需求量持續(xù)增加消息影響，A股Chiplet概念股再度走強(qiáng)，截至發(fā)稿，大港股份（002077.SZ）再度漲停7連板，蘇州固锝（002079.SZ）、文一科技（600520.SH）繼續(xù)漲停，氣派科技（688216.SH）、通富微電（002156.SZ）、經(jīng)緯輝開（300120.SZ）、華天科技（002185.SZ）等股拉升上漲。

機(jī)構(gòu)認(rèn)為：隨著芯片制程的演進(jìn)，由于設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)難度更高，流程更加復(fù)雜，芯片全流程設(shè)計(jì)成本大幅增加，“摩爾定律”日趨放緩。在此背景下，Chiplet被業(yè)界寄予厚望，或?qū)牧硪粋€(gè)維度來(lái)延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟(jì)效益”。

光大證券研報(bào)指：Chiplet延續(xù)摩爾定律的新技術(shù)，芯片測(cè)試與先進(jìn)封裝有望獲益。Chiplet又稱芯?；蛘咝⌒酒?，它是將一類滿足特定功能的die(裸片)，通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，以實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。隨著芯片制程的演進(jìn)，由于設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)難度更高，流程更加復(fù)雜，芯片全流程設(shè)計(jì)成本大幅增加，“摩爾定律”日趨放緩。在此背景下，Chiplet被業(yè)界寄予厚望，或?qū)牧硪粋€(gè)維度來(lái)延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟(jì)效益”。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率；有利于降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和設(shè)計(jì)成本；有望降低芯片制造的成本。