智通財經(jīng)APP獲悉,8月8日,芯原股份-U(688521.SH)在2022年半年度業(yè)績說明會中表示,得益于公司的平臺化戰(zhàn)略的規(guī)模效應開始顯現(xiàn),營收快速增長,2022年上半年凈利潤同比扭虧為盈;公司這幾年來一直在致力于Chiplet技術和產(chǎn)業(yè)的推進;公司計劃繼續(xù)推進高端應用處理器平臺Chiplet方案的迭代研發(fā)工作,并通過客戶合作項目、產(chǎn)業(yè)投資等,持續(xù)推進Chiplet的產(chǎn)業(yè)化落地進程,公司有可能是全球第一批面向客戶推出chiplet商用產(chǎn)品的企業(yè);另外,公司認為自動駕駛領域是Chiplet率先落地的三大場景之一;目前公司的圖形處理器IP(GPU)已經(jīng)在汽車上獲得廣泛應用,包括信息娛樂系統(tǒng)、儀表盤、車身環(huán)視、自動駕駛汽車等。
上半年凈利同比扭虧為盈 得益于公司平臺化戰(zhàn)略的規(guī)模效應顯現(xiàn)
投資者提問,公司上半年經(jīng)營業(yè)績提升明顯,主要驅(qū)動力是什么?對此,芯原股份回復,2022年1-6月,公司實現(xiàn)營業(yè)收入12.12億元,同比增長38.87%,各類業(yè)務均同比增長,其中知識產(chǎn)權授權使用費收入同比增長78.94%,特許權使用費收入同比增長29.20%,芯片設計業(yè)務收入同比增長35.15%,量產(chǎn)業(yè)務收入同比增長19.71%。得益于公司的平臺化戰(zhàn)略的規(guī)模效應開始顯現(xiàn),營業(yè)收入快速增長,帶動公司盈利能力不斷提升,2022年上半年凈利潤同比扭虧為盈,實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為1,482.24萬元,同比增加6,046.74 萬元;實現(xiàn)歸屬于母公司所有者扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤為-1,343.03萬元,同比虧損收窄82.77%。
公司或是全球第一批面向客戶推出chiplet商用產(chǎn)品的企業(yè)
對于公司Chiplet業(yè)務的發(fā)展,芯原股份表示,芯原作為大陸排名第一、全球排名前七的半導體IP供應商,擁有豐富的處理器IP核,以及領先的芯片設計能力,加上公司與全球主流的封裝測試廠商、芯片制造廠商都建立了長久的合作關系,所以非常適合推出chiplet業(yè)務。芯原也是中國大陸首批加入UCIe聯(lián)盟的企業(yè)。公司這幾年來一直在致力于Chiplet技術和產(chǎn)業(yè)的推進,通過“IP芯片化,IP as a Chiplet”和“芯片平臺化,Chiplet as a Platform”,來實現(xiàn)chiplet的產(chǎn)業(yè)化。
芯原近期推出的高端應用處理器平臺就是采用了chiplet的架構所設計。這個高端應用處理器平臺從定義到流片只用了12個月的時間。2021年5月工程樣片已經(jīng)回片并在當天被順利點亮,Linux/Chromium操作系統(tǒng)、YouTube等應用在工程樣片上已順利運行,基于該樣片的樣機也已經(jīng)在各大活動中成功展示并吸引了大量關注。公司計劃繼續(xù)推進高端應用處理器平臺Chiplet方案的迭代研發(fā)工作,并通過客戶合作項目、產(chǎn)業(yè)投資等,持續(xù)推進Chiplet的產(chǎn)業(yè)化落地進程。芯原有可能是全球第一批面向客戶推出chiplet商用產(chǎn)品的企業(yè)。
自動駕駛領域是Chiplet率先落地的三大場景之一
另外,芯原第一代的高端應用處理器主要是基于chiplet架構,針對全新的先進內(nèi)存方案(終極內(nèi)存/緩存技術)技術、異構計算架構、片上網(wǎng)絡和先進封裝技術,在實際SoC/SiP芯片中進行硅芯片工程驗證。芯原正基于第一代的研發(fā)成果,將不同功能模塊正式做成不同工藝制程的chiplet,并采用先進的封裝技術進行封裝,從而實現(xiàn)chiplet版本的高端應用處理器平臺。面向的市場仍是平板電腦,智能盒子,智能家居,智慧城市,智慧家庭,機頂盒,媒體播放盒等等。
第一代版本證明了技術可行性,通過發(fā)揮其平臺化對IP性能和設計能力的展現(xiàn),已經(jīng)在幫助公司相關業(yè)務的增長。
公司認為,自動駕駛領域是Chiplet率先落地的三大場景之一,公司將會圍繞該場景結合芯原核心IP技術和先進車規(guī)芯片設計能力,通過Chiplet的方式,將顯著降低車規(guī)芯片的設計周期和設計難度,以更快地滿足不斷提升的算力需求,以及更多冗余度滿足車規(guī)安全需求。
公司圖形處理器IP(GPU)已在汽車上獲得廣泛應用
對于車用領域,芯原股份稱,智能汽車領域是公司重要的戰(zhàn)略發(fā)展方向之一,公司從智慧座艙到自動駕駛技術均有布局。目前,芯原的圖形處理器IP(GPU)已經(jīng)在汽車上獲得了廣泛的應用,包括信息娛樂系統(tǒng)、儀表盤、車身環(huán)視、駕駛員狀態(tài)監(jiān)控系統(tǒng)、ADAS、自動駕駛汽車等。多家全球知名的汽車OEM廠商都采用了芯原的GPU用于車載信息娛樂系統(tǒng)或是儀表盤;芯原的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP也已經(jīng)獲得了多家客戶用于其ADAS產(chǎn)品。
2021年11月份,芯原的圖像信號處理器IP已獲得ISO 26262汽車功能安全標準認證和IEC 61508工業(yè)功能安全標準認證,將加速公司在汽車和工業(yè)領域的布局。公司其他IP也正在逐一通過車規(guī)認證的進程中。此外,芯原的芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認證。未來,芯原將在智能汽車領域持續(xù)深耕,為汽車電子產(chǎn)品提供更多安全可靠、創(chuàng)新且先進的技術。報告期內(nèi),公司汽車電子下游應用領域?qū)崿F(xiàn)收入1.01億元,為公司增速最快的下游應用領域,收入同比大幅增長381.33%。
GPU IP出貨數(shù)量已達數(shù)億顆
投資者關心公司的GPU IP、NPU IP及RSIC-V的處理器IP的規(guī)劃,對此,芯原股份表示,芯原的GPU IP已經(jīng)耕耘嵌入式市場近20年,出貨數(shù)量達到數(shù)億顆,并已在多個海量市場獲得廣泛應用,包括汽車電子、可穿戴設備、手表、PC等。其中,在汽車電子領域與全球知名的頭部企業(yè)合作,可以廣泛用在車載娛樂系統(tǒng)以及可重構儀表盤。
芯原的NPU IP已被60余家戶用于其110余款人工智能芯片中,這些芯片應用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫(yī)療這10個市場領域。未來,公司將在AIoT、可穿戴設備、汽車、數(shù)據(jù)中心這四個領域?qū)W雽wIP的研發(fā)與平臺化升級。
RISC-V產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,除了發(fā)展技術本身,還需要發(fā)展生態(tài),公司擁有豐富的半導體IP儲備,在推動RISC-V生態(tài)發(fā)展上有一定優(yōu)勢。公司在2019年投資了芯來智融半導體科技(上海)有限公司,目前業(yè)界如芯來等公司已經(jīng)推出了一些優(yōu)質(zhì)的RISC-V IP核,芯原已通過將第三方RISC-V IP與芯原業(yè)已獲得市場驗證的自有IP優(yōu)化協(xié)同,集成到公司的平臺或系統(tǒng)解決方案中,以推動RISC-V應用生態(tài)的發(fā)展。