高通(QCOM.US)和格芯(GFS.US)簽署長(zhǎng)期制造協(xié)議

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，在美國《芯片與科學(xué)法案》(chip and Science Act)通過后，高通(QCOM.US)和格芯(GFS.US)8月8日（周一）宣布，雙方簽署一項(xiàng)長(zhǎng)期制造協(xié)議，延長(zhǎng)其現(xiàn)有的用于5G收發(fā)器、Wi-Fi、汽車和物聯(lián)網(wǎng)連接的芯片協(xié)議期限。

兩家公司表示，他們將把目前的制造協(xié)議增加一倍以上，以“確保(芯片)晶圓供應(yīng)和支持美國制造的承諾”。該交易涉及擴(kuò)大格芯位于紐約馬耳他的芯片制造工廠的產(chǎn)能。

美國參眾兩院都在7月底通過了《芯片與科學(xué)法案》，預(yù)計(jì)美國總統(tǒng)拜登本周將簽署該法案，使之成為法律。