賽德半導體完成近億元B輪融資 將完善生產(chǎn)配套設備

智通財經(jīng)APP獲悉，據(jù)投資界報道，賽德半導體有限公司（下稱：賽德半導體）已于近日完成近億元B輪融資，本輪融資由浙大友創(chuàng)、九智資本領投，瓴峰資本、民銀基金跟投。本輪融資所募集的資金將用于生產(chǎn)配套設備完善。

據(jù)公開資料顯示，賽德半導體成立于2020年12月，公司的主要產(chǎn)品為超薄玻璃，其是柔性顯示屏的上游基礎材料。從產(chǎn)業(yè)鏈上找到賽德半導體的位置，需要根據(jù)下游適配的屏幕尺寸提供超薄玻璃，然后由屏廠加工為顯示模組，再交由終端廠應用在折疊手機、折疊筆電和柔性車載等領域。