臺(tái)積電(TSM.US)Q2業(yè)績(jī)會(huì)紀(jì)要：Q2營收環(huán)比增長8.8% 預(yù)計(jì)Q3營收198億-206億美元

CFO Wendell Huang：22Q2營收新臺(tái)幣計(jì)算環(huán)比增長8.8%，美元計(jì)算環(huán)比增長3.4%，主要受益于Q2強(qiáng)勁的HPC、IoT和汽車需求;毛利率環(huán)比增長3.5pcts至59.1%，略高于預(yù)期，主要受益于更有利的匯率、成本改善以及漲價(jià);營業(yè)利潤率環(huán)比增長3.5pcts至49.1%，與毛利率增長一致;EPS為9.14新臺(tái)幣，ROE為39.4%。

收入按制程看，22Q2 5nm收入貢獻(xiàn)21%，7nm貢獻(xiàn)30%，7nm及其以下先進(jìn)制程合計(jì)營收占比51%。

收入按應(yīng)用分，六大應(yīng)用平臺(tái)均有所增長，其中，手機(jī)環(huán)比增長3%，收入占比38%;HPC環(huán)比增長13%，收入占比43%;IoT環(huán)比增長14%，收入占比8%;汽車環(huán)比增長14%，收入占比5%，消費(fèi)電子環(huán)比增長5%，收入占比3%。

資產(chǎn)負(fù)債表方面：22Q2期末現(xiàn)金及有價(jià)證券1.4萬億新臺(tái)幣;流動(dòng)負(fù)債增加220億新臺(tái)幣，主要是應(yīng)付賬款增加的470億新臺(tái)幣中290億被短期貸款減少所抵消;長期有息負(fù)債增加1240億新臺(tái)幣，主要因?yàn)楸炯径裙净I集了1090億新臺(tái)幣公司債券。財(cái)務(wù)比率上，應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)減少1天至37天;庫存天數(shù)增加7天至95天;主要因?yàn)榻ㄔO(shè)N5增加原材料庫存所致。

現(xiàn)金流量表方面：22Q2產(chǎn)生經(jīng)營性現(xiàn)金流3390億新臺(tái)幣;資本支出2180億新臺(tái)幣;且為21Q3分配現(xiàn)金股息710億新臺(tái)幣;由于本季度債券發(fā)行，應(yīng)付債券增加1090億新臺(tái)幣?？傮w上看，22Q2期末現(xiàn)金余額增加1020億新臺(tái)幣至1.3萬億新臺(tái)幣。以美元計(jì)算，22Q2資本支出合計(jì)73.4億美元。

22Q3指引：預(yù)計(jì)22Q3營收區(qū)間198億-206億美元，中位環(huán)比增長11.2%。基于1美元兌29.7新臺(tái)幣的匯率假設(shè)，預(yù)計(jì)毛利率區(qū)間57.5%-59.5%，營業(yè)利潤率47%-49%。

關(guān)于盈利能力：六大因素決定了臺(tái)積電的盈利能力：領(lǐng)先的技術(shù)開發(fā)、定價(jià)、成本、產(chǎn)能利用率、產(chǎn)品組合和外匯匯率。相較22Q1，毛利率環(huán)比增長3.5pcts至59.1%，超出指引上限，主要受益于更有利的匯率、成本改善和漲價(jià)。匯率方面，之前指引是基于1美元兌28.8新臺(tái)幣，而Q2實(shí)際匯率為1美元兌換29.42新臺(tái)幣，這使得22Q2實(shí)際毛利率與指引相差近0.9pcts。關(guān)于Q3毛利率中位指引58.5%環(huán)比下調(diào)0.6pcts，主要因?yàn)楦欣膮R率假設(shè)被更高的通脹成本(原材料和電力)所抵消。展望未來，我們將面臨原材料、公用事業(yè)、運(yùn)輸通脹成本的上升、先進(jìn)節(jié)點(diǎn)工藝復(fù)雜性的增加、對(duì)成熟制程的新投資和海外工廠擴(kuò)張的挑戰(zhàn)，但排除我們無法控制的匯率影響，考慮其他5個(gè)因素，我們認(rèn)為公司仍可以實(shí)現(xiàn)長期53%、甚至更高的毛利率。關(guān)于有效稅率：我們預(yù)計(jì)全年稅率將在10%-11%之間。2023年開始，我們看到中國臺(tái)灣部分免稅期到期，屆時(shí)我們的實(shí)際稅率將有所增加。但是政府正在起草某些新的免稅規(guī)定，之后確定后我們將提供有關(guān)2023年以后稅率的展望。

經(jīng)營介紹：C.C. Wei從近期景氣度看，22Q2增長主要受益于HPC、IoT以及汽車的強(qiáng)勁需求，展望Q3 ，5nm和7nm將持續(xù)貢獻(xiàn)需求。庫存方面，智能手機(jī)、PC和消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟，22H2客戶將持續(xù)調(diào)庫存，預(yù)計(jì)庫存調(diào)整將延續(xù)到23H1。我們認(rèn)為這種調(diào)整是合理的，內(nèi)部也在采取行動(dòng)為各種情況做好準(zhǔn)備。雖然消費(fèi)需求疲軟，但汽車、HPC等終端需求仍保持穩(wěn)定，我們將重新分配產(chǎn)能來支持這些需求。盡管下半年消費(fèi)端持續(xù)調(diào)庫存，但客戶的產(chǎn)能需求仍超我們的供應(yīng)能力，我們預(yù)計(jì)2022年全年產(chǎn)能仍將繼續(xù)緊張，以美元計(jì)，預(yù)計(jì)今年收入增速近30%。

臺(tái)積電強(qiáng)勁的結(jié)構(gòu)性需求主要受益于三個(gè)關(guān)鍵因素：領(lǐng)先的差異化的技術(shù)、HPC方面強(qiáng)大的產(chǎn)品組合、與客戶的戰(zhàn)略性關(guān)系。首先，技術(shù)方面，隨著N5、N4P、N4X的成功升級(jí)，以及N3的即將推出，臺(tái)積電目標(biāo)市場(chǎng)將進(jìn)一步拓寬。雖然宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性可能會(huì)持續(xù)至2023年，但我們領(lǐng)先的技術(shù)地位將繼續(xù)支撐公司成長。其次，我們預(yù)計(jì)未來HPC將成為臺(tái)積電長期增長的主要引擎，也會(huì)是未來收入增長的最大貢獻(xiàn)者。第三，我們與客戶的戰(zhàn)略關(guān)系是長期的，此后也將繼續(xù)與客戶合作進(jìn)行技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)能規(guī)劃和定價(jià)的密切合作，以支持客戶長期需求與增長。基于這三個(gè)關(guān)鍵因素，我們預(yù)計(jì)我們的產(chǎn)能利用率在2023年將繼續(xù)保持健康。

長期角度看，盡管宏觀經(jīng)濟(jì)下行可能帶來持續(xù)性的不確定性，但我們認(rèn)為半導(dǎo)體的長期的結(jié)構(gòu)性增長趨勢(shì)仍然穩(wěn)固。在工藝技術(shù)遷移和功能增加的推動(dòng)下，我們看到終端設(shè)備硅含量的增加，比如數(shù)據(jù)中心的CPU、GPU和AI加速器數(shù)量也正在增加。

臺(tái)積電的資本支出和產(chǎn)能規(guī)劃基于市場(chǎng)的長期結(jié)構(gòu)性需求，而非近期因素。我們正在與客戶合作，規(guī)劃長期產(chǎn)能，并投資于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，我們對(duì)長期增長仍然充滿信心。憑借領(lǐng)先的技術(shù)、產(chǎn)能和客戶的信任，臺(tái)積電有能力從5G和HPC相關(guān)應(yīng)用的結(jié)構(gòu)性大趨勢(shì)中獲得多年的強(qiáng)勁增長。我們預(yù)計(jì)未來幾年以美元計(jì)長期收入復(fù)合增速在15%-20%之間。

關(guān)于資本支出，由于供應(yīng)鏈面臨較大挑戰(zhàn)，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和成熟節(jié)點(diǎn)的交期均有所延長，我們預(yù)計(jì)今年部分資本支出將推遲到明年。

N3方面，預(yù)計(jì)將在下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，同時(shí)將在2023年上半年，在HPC和智能手機(jī)的推動(dòng)下，貢獻(xiàn)2023年收入平穩(wěn)增長。N2方面，技術(shù)開發(fā)正按計(jì)劃推進(jìn)，進(jìn)展順利，復(fù)合我們的預(yù)期，預(yù)計(jì)將在2024年風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，2025年正式量產(chǎn)，2nm節(jié)點(diǎn)將采用GAA結(jié)構(gòu)。相同功率下，N2節(jié)點(diǎn)速度將提高10-15倍，或在相同速度下功率將提升20%-30%，與N3E相比密度增加超20%。

問答環(huán)節(jié)：Q：關(guān)于資本支出，之前預(yù)期400-440億美金，剛說有部分推遲到明年，具體的今年數(shù)額上會(huì)有什么變化?

A：今年接近400-440億美金的下限。

Q：未來幾年復(fù)合增長15%-20%，多少是美元匯率驅(qū)動(dòng)的，多少是出貨量驅(qū)動(dòng)的，多少是ASP或產(chǎn)品組合變化驅(qū)動(dòng)的?

A：確切的數(shù)字無法分享。但可以說，邊緣設(shè)備的增長是中高個(gè)位數(shù)的，消費(fèi)電子雖然增長放緩或是中低個(gè)位數(shù)，但仍是在增長的;另外綜合ASP，15%-20%的增長是有信心的。

Q：關(guān)于擴(kuò)產(chǎn)，您說成熟節(jié)點(diǎn)擴(kuò)50%，這看起來擴(kuò)產(chǎn)很大，可以介紹下具體怎么實(shí)現(xiàn)這50%擴(kuò)產(chǎn)，需求在哪里?如何看待未來幾年成熟節(jié)點(diǎn)的供需?

A：50%是特殊工藝產(chǎn)能，并不是整體產(chǎn)能增加;我們擴(kuò)產(chǎn)是基于客戶需求，跟客戶的密切合作會(huì)支持這部分需求。

Q：為什么現(xiàn)在在特殊工藝節(jié)點(diǎn)上擴(kuò)張，以往我們擴(kuò)產(chǎn)都集中在先進(jìn)制程?

A：是的，我們以前沒有擴(kuò)特殊工藝產(chǎn)能，但這次不同，是因?yàn)槲覀兛吹剿羞吘壴O(shè)備上硅含量都在不斷增加，并不只是先進(jìn)制程，還需要特殊成熟制程。

Q：您認(rèn)為至2023年上半年的庫存調(diào)整周期會(huì)想2018、2019年那樣嗎?

A：這次也是典型的周期，庫存調(diào)整可能會(huì)持續(xù)幾個(gè)季度至2023年上半年，但這不像2018年那樣的大衰退周期。

Q：考慮N3明年貢獻(xiàn)收入，就盈利能力而言，3nm的增長是否會(huì)對(duì)Q4造成影響，還是影響主要是明年Q1?A：我們預(yù)計(jì)將在2023年影響毛利率2-3個(gè)百分點(diǎn)。

Q：業(yè)內(nèi)其他公司正在利用項(xiàng)目融資來建造新的晶圓廠，臺(tái)積電會(huì)考慮嗎?

A：我們現(xiàn)在不考慮項(xiàng)目融資，我們主要通過自身的經(jīng)營現(xiàn)金流和借款來為擴(kuò)張?zhí)峁┵Y金。

Q：我們是否看到云服務(wù)提供商在HPC領(lǐng)域的庫存過高?高端智能手機(jī)客戶的庫存也在調(diào)整嗎?

A：您可能認(rèn)為HPC領(lǐng)域庫存過高，但現(xiàn)實(shí)生活中很多邊緣設(shè)備都在持續(xù)創(chuàng)建數(shù)據(jù)，需要足夠的速度和高效的功耗，這些都需要我們領(lǐng)先技術(shù)的支持，即使出現(xiàn)庫存調(diào)整或類似事情，鵲起不確定性也很小，我們還是對(duì)長期充滿信心。高端手機(jī)方面，坦率講目前并沒有看到過多庫存。

Q：N2邏輯密度增益會(huì)超過20%，這意味著什么，是否僅僅是晶圓縮放?

A：N2不僅包括晶體管縮放，還包括新的電源線結(jié)構(gòu)和小芯片技術(shù)，以允許我們的 客戶進(jìn)行更多架構(gòu)創(chuàng)新。

Q：HPC成為我們未來增長的主要引擎，這主要是ARM驅(qū)動(dòng)的，還是x86?

A：二者都在臺(tái)積電有顯著增長。

Q：美國擴(kuò)產(chǎn)與在中國臺(tái)灣擴(kuò)產(chǎn)的成本差異?怎么填補(bǔ)這部分成本差異?

A：美國工廠成本確實(shí)比我們預(yù)期的高，這主要有勞動(dòng)力成本、疫情供應(yīng)鏈中斷的影響等。我們已將這些因素提供給了當(dāng)?shù)卣?，也仍在?zhēng)取政府補(bǔ)貼。

Q：那是否會(huì)考慮在美國建立合資工廠?

A：不會(huì)。

Q：之前您談到2026年SOIC容量將擴(kuò)大20倍，SOIC主要被HPC所采用，后續(xù)是否可以期望智能手機(jī)客戶也采用SOIC這樣的3D IC解決方案?

A：是否應(yīng)用到智能手機(jī)上，這取決于小芯片架構(gòu)、互聯(lián)密度要求、散熱等，我們將有其他方案來解決移動(dòng)端需求。

Q：之前有說過2021-2023年資本支出1000億美金，基于2021、2022已有的規(guī)劃，是否意味著2023年會(huì)下降8%-10%?

A：我們不再討論2021-2023年1000億的指引，未來我們會(huì)根據(jù)需求按計(jì)劃進(jìn)行資本支出。

Q：關(guān)于先進(jìn)封裝，目前客戶大規(guī)模應(yīng)用的障礙是什么?先進(jìn)封裝的長期收入增長如何，會(huì)是爆炸式的還是類似企業(yè)平均水平?日本的3DIC中心在開發(fā)先進(jìn)封裝解決方案方面的作用?

A：目前，無論是3D IC還是SOIC，首先應(yīng)用場(chǎng)景都是HPC。我們預(yù)計(jì)3DIC業(yè)務(wù)增長可能略高于臺(tái)積電增長預(yù)測(cè)。我們之所以在日本建立3DIC中心，主要因?yàn)槿毡驹诜庋b原材料上有優(yōu)勢(shì)，比如基板，我們需要這些來補(bǔ)充臺(tái)積電的3DIC技術(shù)。

Q：下半年開始庫存調(diào)整，但價(jià)格方面明年也有漲價(jià)的跡象，什么推動(dòng)了我們的定價(jià)策略?通脹如何影響定價(jià)?

A：我們的定價(jià)是戰(zhàn)略性和價(jià)值驅(qū)動(dòng)的，我們會(huì)確保定價(jià)反映我們的價(jià)值，包括技術(shù)、生態(tài)、服務(wù)和產(chǎn)能支持。

Q：與客戶的長期協(xié)議的收入占臺(tái)積電收入比例多少?

A：不方便透露細(xì)節(jié)。我們正在與客戶密切合作規(guī)劃產(chǎn)能，包括接收產(chǎn)能支持的預(yù)付款。

Q：N2上的HPC應(yīng)用，采用小芯片架構(gòu)的比例有多少?

A：無法準(zhǔn)確說數(shù)字，但N2上采用小芯片架構(gòu)的客戶會(huì)開始增加。

本文選自微信公眾號(hào)：半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)。智通財(cái)經(jīng)編輯：張計(jì)偉。