芯邁微半導(dǎo)體完成數(shù)億元人民幣融資 助力構(gòu)建萬物互聯(lián)智能世界

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)“君聯(lián)資本CEOClub”公眾號(hào)報(bào)道，芯邁微半導(dǎo)體近日宣布完成數(shù)億元人民幣融資。本輪融資由君聯(lián)資本領(lǐng)投，君科丹木、華山資本聯(lián)合參投，老股東華登國際繼續(xù)加碼追加投資。

據(jù)公開資料顯示，芯邁微半導(dǎo)體是一家通信芯片制造商，專注于提供4G/5G無線通信連接芯片及平臺(tái)整體解決方案，產(chǎn)品涵蓋物聯(lián)網(wǎng)和車聯(lián)網(wǎng)，助力構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能、安全、高效型社會(huì)。