此芯科技獲Pre-A輪融資 或?qū)⒓涌焓袌?chǎng)布局及生態(tài)建設(shè)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，據(jù)投資界報(bào)道，此芯科技宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由蔚來(lái)資本、啟明創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，BAI資本、基石資本、中科創(chuàng)星、嘉實(shí)投資、元禾璞華、云九資本跟投。該輪資金將主要用于擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)，加快市場(chǎng)布局及生態(tài)建設(shè)。據(jù)悉，此芯科技自今年2月份以來(lái)，已完成三輪天使期融資，投資機(jī)構(gòu)包括聯(lián)想創(chuàng)投、啟明創(chuàng)投、云九資本、順為資本、元禾璞華和云岫資本等。加上此次融資，此芯科技已完成累計(jì)1億美元的融資。

據(jù)公開(kāi)資料顯示， 此芯科技成立于2021年10月，公司主要致力于開(kāi)發(fā)兼容ARM指令集的通用智能計(jì)算體系，提供芯片產(chǎn)品和通用計(jì)算一站式解決方案。