概念追蹤 | 國內(nèi)集成電路企業(yè)成長空間巨大 國產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)(附概念股)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，7月15日，杭州發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見》，目標(biāo)要成為長三角集成電路核心城市，到2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)800億元、沖刺1000億元，年均增長20%。萬聯(lián)證券認(rèn)為，我國集成電路產(chǎn)品和技術(shù)依然大幅依賴進(jìn)口，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)成長空間十分巨大。相關(guān)公司有：紫光國微(002049.SZ)、有研新材(600206.SH)、萬業(yè)企業(yè)(600641.SZ)等。

集成電路(IC)是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導(dǎo)體襯底上或絕緣基片上，形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的、內(nèi)部相關(guān)的電子電路。集成電路使用半導(dǎo)體材料制作而成，是半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要組成部分，占半導(dǎo)體產(chǎn)品80%以上的市場份額，市場規(guī)模遠(yuǎn)超半導(dǎo)體領(lǐng)域中分立器件、光電子器件和傳感器等其他細(xì)分領(lǐng)域。

集成電路作為國家的支柱性產(chǎn)業(yè)，也是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。目前，集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域不僅覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，更在物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、無線充電、新能源汽車、可穿戴設(shè)備等新興市場獲得新的機(jī)遇。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，近年來中國非常重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，政府出臺多項(xiàng)政策促進(jìn)國產(chǎn)集成電路發(fā)展，國產(chǎn)集成電路進(jìn)入高速發(fā)展階段。

根據(jù) Wind 數(shù)據(jù)，中國集成電路市場規(guī)模從2017年的5411億元增長至2021年的約9145億元，其中2017-2021年復(fù)合增長率為14%。預(yù)計(jì)2026年中國集成電路市場規(guī)模將達(dá)到22755億元， 2021-2026CAGR為20%。從細(xì)分產(chǎn)業(yè)看，目前中國集成電路發(fā)展仍以集成電路設(shè)計(jì)為主，且銷售額占比不斷增加。中國集成電路需求旺盛，國內(nèi)自給量不足，需要大量進(jìn)口，對外依賴度較高。根據(jù)海關(guān)總署的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口數(shù)量為6354.81億個(gè)，出口數(shù)量為 3107億個(gè)，進(jìn)口金額為4396.94億美元，出口金額為1563億美元，存在較大的貿(mào)易逆差。

美國在集成電路支撐和集成電路制造產(chǎn)業(yè)的多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)顯著優(yōu)勢，尤其在EDA/IP、邏輯芯片設(shè)計(jì)、制造設(shè)備等領(lǐng)域占比均達(dá)到40%以上。從全球其他國家和地區(qū)來看，日本在集成電路材料方面具有優(yōu)勢，而中國臺灣和中國大陸在晶圓制造和封裝測試方面具有領(lǐng)先地位。 全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈形成深度分工協(xié)作格局，相關(guān)國家和地區(qū)的集成電路企業(yè)專業(yè)化程度高，在集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造等環(huán)節(jié)形成優(yōu)勢互補(bǔ)和比較優(yōu)勢。

我國作為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，半導(dǎo)體封測經(jīng)過多年發(fā)展在國際市場已經(jīng)具備較強(qiáng)市場競爭力，而在集成電路設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)與全球領(lǐng)先廠商仍有較大差距，特別是半導(dǎo)體設(shè)備和材料。SIA 數(shù)據(jù)顯示，2020 年國內(nèi)廠商在封測、設(shè)計(jì)、晶圓制造、材料、設(shè)備的全球市占率分別為 38%、16%、16%、13%、2%，半導(dǎo)體材料與設(shè)備的國產(chǎn)替代重要性日益凸顯。

半導(dǎo)體材料方面，在半導(dǎo)體工藝升級+積極擴(kuò)產(chǎn)催 化下，半導(dǎo)體材料市場快速增長。據(jù) SEMI 報(bào)告數(shù)據(jù)，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場收入 達(dá)到 643 億美元，超過了此前 2020 年 555 億美元的市場規(guī)模最高點(diǎn)，同比增長 15.9%。 晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為 404 億美元和 239 億美元，同比增長 15.5%和 16.5%。此外，受益于產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移趨勢，2021 年國內(nèi)半導(dǎo)體材料銷售額高達(dá) 119.3 億美 元，同比增長 22%，增速遠(yuǎn)高于其他國家和地區(qū)。

由于硅片供應(yīng)緊缺，海外大廠會優(yōu)先保障 海外晶圓廠硅片供給，給國內(nèi)硅片廠帶來了加速替代的機(jī)遇。國內(nèi)供應(yīng)商產(chǎn)品技術(shù)水平 快速提升，國內(nèi)晶圓廠對國產(chǎn)半導(dǎo)體材料的驗(yàn)證及導(dǎo)入正在加快，如滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、 中環(huán)股份等企業(yè)已順利通過驗(yàn)證。中國大陸硅片整體產(chǎn)能加大投入，加速追趕國際龍頭廠商。

集成電路設(shè)備方面，設(shè)備是集成電路制造的“母機(jī)”，是保障中國集成電路產(chǎn)業(yè)安全的基礎(chǔ)。從全球范圍來看，集成電路設(shè)備領(lǐng)域被美國、日本和歐洲巨頭所把控，留給后發(fā)國家和地區(qū)的空間極為有限。從供給側(cè)和需求側(cè)對比來看，集成電路設(shè)備的消費(fèi)與生產(chǎn)“倒掛”，中國和韓國是全球最大的設(shè)備消費(fèi)國，但美國、日本和歐洲卻是最主要的設(shè)備生產(chǎn)國和技術(shù)來源國，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在設(shè)備環(huán)節(jié)的“短板”極為顯著，成為影響產(chǎn)業(yè)安全和產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定的重要隱患。

2008-2020年，大陸集成電路設(shè)備銷售額從18.9億美元增長到187億美元，年均復(fù)合增速達(dá)21.06%。但是，與銷售額快速增長形成鮮明對照的是，中國集成電路設(shè)備的國產(chǎn)化率極低，其中，光刻、刻蝕、鍍膜這三大前道關(guān)鍵工序設(shè)備的國產(chǎn)化率最低，其他重要設(shè)備的國產(chǎn)化率也低于10%。近年來，受美國對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)打壓，加之需求的拉動(dòng)，國產(chǎn)集成電路設(shè)備企業(yè)快速發(fā)展，盡管在先進(jìn)制程設(shè)備上依然受制于國外設(shè)備廠商，但涌現(xiàn)出的一大批創(chuàng)新型企業(yè)，成為保障我國集成電路制造安全的重要依托。

集成電路封測方面，該環(huán)節(jié)已成為中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)中最成熟環(huán)節(jié)，長電科技等國內(nèi)企業(yè)的技術(shù)能力已達(dá)國際先進(jìn)水平。全球十大外包封測廠中大陸占據(jù)三席，包括長電科技、通富微電和華天科技。2020年內(nèi)資封測企業(yè)占據(jù)20.94% 份額，國產(chǎn)替代空間巨大。

萬聯(lián)證券認(rèn)為，我國集成電路產(chǎn)品和技術(shù)依然大幅依賴進(jìn)口，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)成長空間十分巨大。相關(guān)公司有：紫光國微、有研新材、萬業(yè)企業(yè)等。

相關(guān)概念股：

有研新材(600206.SH)：國產(chǎn)靶材龍頭。有研億金積極推進(jìn)“有研億金靶材擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”，建成后將進(jìn)一步優(yōu)化和改善靶材產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝，產(chǎn)能進(jìn)一步提升至73000塊。有研億金12英寸超高純銅合金靶材等新產(chǎn)品通過世界一流集成電路企業(yè)驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量供貨，鋁鈧靶材、鎢靶材研發(fā)取得重要進(jìn)展。

滬硅產(chǎn)業(yè)-U(688126.SH)： 中國大陸最大的集成電路硅片企業(yè)之一，率先生產(chǎn)300mm硅片的內(nèi)資企業(yè)。

紫光國微(002049.SZ)：國內(nèi)最大的集成電路設(shè)計(jì)上市公 司之一。公司是領(lǐng)先的芯片產(chǎn)品和解決方案提供商，以特種集成 電路和智能安全芯片為兩大主營業(yè)務(wù)，同時(shí)布局半導(dǎo)體功率器件 和石英晶體頻率器件領(lǐng)域，為移動(dòng)通信、金融、政務(wù)、汽車、工 業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)提供芯片、系統(tǒng)解決方案和終端產(chǎn)品。

萬業(yè)企業(yè)(600641.SZ)：公司引入國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金作為股東方，積極布局集成電路裝備領(lǐng)域，入股上海半導(dǎo)體裝備材料基金。2018年收購凱世通后，公司業(yè)務(wù)正式切入集成電路核心裝備產(chǎn)業(yè)之一的離子注入機(jī)領(lǐng)域。