A股公告掘金 | 光伏組件串焊機的世界級龍頭公司!去年開啟半導體業(yè)務 至今已連獲大單 這家“專精特新小巨人”值得關注

作者: 智通財經(jīng) 2022-07-07 07:56:55
奧特維是光伏組件串焊機這個細分領域的絕對龍頭,全球市占率約70%(2021年)。

【頭條公告掘金】

奧特維(688516.SH):子公司向合盛硅業(yè)(603260.SH)銷售160型單晶爐,總金額1.3億元

奧特維公告稱,公司控股子公司無錫“松瓷機電”有限公司近日與新疆中部合盛硅業(yè)有限公司簽訂合同,松瓷機電向新疆中部合盛硅業(yè)有限公司銷售160型單晶爐,合同金額約1.3億元(含稅)。

因松瓷機電商品平均驗收周期為6-9個月,受本合同具體交貨批次及驗收時間的影響,合同履行對2022年業(yè)績影響存在不確定性,將對公司2023年經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生積極的影響。

點評:奧特維是光伏組件串焊機這個細分領域的絕對龍頭,全球市占率約70%(2021年)。得益于光伏行業(yè)高景氣度,2017-2021年,公司營收CAGR為37.92%,歸母凈利潤CAGR為90.79%,業(yè)績快速增長,盈利水平持續(xù)提升。

去年公司涉足半導體領域,獲得無錫德力芯半導體科技有限公司首批鋁線鍵合機訂單,半導體業(yè)務取得突破性進展。2021年我國鍵合機進口額為15.86億美元,中泰證券估計2022年鍵合機國內(nèi)市場規(guī)模有望達19 億元。奧特維受益于“政策+資金”支持,有望充分實現(xiàn)進口替代。

半導體領域另一業(yè)務是單晶爐。公司控股子公司松瓷機電2021年完成宇澤半導體120臺的1600單晶爐設備交付(對應1.4億訂單,硅片產(chǎn)能約1.4GW)。今年截至目前,中標單晶爐項目約3.9億元,其中包括宇澤半導體3億元、晶科0.9億元。

此次中標合盛硅業(yè)單晶爐1.3億元,訂單金額增至5.2億元。半導體單晶爐業(yè)務開啟公司第二曲線。

【重點公告掘金】

寶明科技(002992.SZ):擬60億元在贛州投建鋰電池復合銅箔生產(chǎn)基地

寶明科技發(fā)布公告表示,公司擬在贛州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)投資建設鋰電池復合銅箔生產(chǎn)基地,主要生產(chǎn)鋰電池復合銅箔。該項目計劃總投資60億元人民幣,項目一期擬投資11.5億元人民幣,項目二期擬投資48.5億元人民幣。

點評:寶明科技成立于2006年8月,是一家專業(yè)從事LED背光源模組及電容式觸摸屏研發(fā)、生產(chǎn)和銷售中小尺寸平板顯示器件的企業(yè)。以往主要生產(chǎn)手機背光屏產(chǎn)品。

2021年,在手機背光源行業(yè)發(fā)生不利變化的情況下,公司主動調(diào)整產(chǎn)品策略,降低手機背光源產(chǎn)品銷告份額,轉(zhuǎn)而加大中尺寸背光源產(chǎn)品市場推廣力度。用于汽車面板的中尺寸背光源實現(xiàn)同比143%的高速增長,達到1.47億元;電容式觸摸屏業(yè)務收入1.95億元,同比增長86.75%,受益于規(guī)模效應,觸摸屏業(yè)務毛利率由2020年20.53%提升至21.25%。

公司車載背光源產(chǎn)品目前已進入了延鋒偉世通、航盛電子、創(chuàng)維等汽車一級供應商供應鏈體系,廣泛應用于豐田、本田、現(xiàn)代、福特、大眾、VOLVO、紅旗、長城、上汽、吉利、BYD等國內(nèi)、國際汽車品牌。觸摸屏業(yè)務隨著贛州工廠投產(chǎn)(2020年)并進入產(chǎn)能爬坡期,已展現(xiàn)出較強的盈利能力。

本次投資建設鋰電池復合銅箔生產(chǎn)基地,將為公司未來業(yè)績增長帶來新的驅(qū)動力,提升公司盈利能力和綜合競爭能力,促進公司持續(xù)健康發(fā)展,符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略和全體股東利益。

鼎龍股份(300054.SZ)發(fā)預盈:預計上半年凈利潤1.77億元-1.98億元,同比增長93%-116%

鼎龍股份公告稱,預計歸屬于上市公司股東的凈利潤1.77億元-1.98億元,同比增長93%-116%??鄢墙?jīng)常性損益后的凈利潤1.62億元-1.83億元,同比增長70%-92%。

點評:鼎龍股份主要從事集成電路芯片設計及制程工藝材料、光電顯示材料、打印復印通用耗材等研發(fā)、生產(chǎn)及服務。

半導體制程工藝材料領域,公司是國內(nèi)唯一一家全面掌握CMP拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術的企業(yè),也是國內(nèi)唯一量產(chǎn)柔性OLEDPI漿料,并在面板G6代線測試通過的企業(yè)。SEMI統(tǒng)計,2021年全球CMP拋光墊市場約9億美元,拋光液約14億美元。半導體耗材領域有客戶、技術、專利三大壁壘,公司已階段性實現(xiàn)突破。

打印通用耗材方面,公司全產(chǎn)業(yè)鏈布局,具有上游材料自主可控生產(chǎn)能力,抓住打印國產(chǎn)化契機。2021年,公司通用耗材業(yè)務營收占比85%,毛利率29%;CMP相關營收占比從4%上升至13%,毛利率達到歷史新高63%。

對于此次業(yè)績表現(xiàn),公司公告稱,泛半導體材料業(yè)務持續(xù)發(fā)力,營業(yè)收入和凈利潤同比增長,CMP拋光墊穩(wěn)步放量,CMP拋光液進入采購階段,CMP清洗液取得規(guī)?;唵?,柔性顯示材料YPI產(chǎn)品在客戶端持續(xù)放量。此外,打印復印通用耗材業(yè)務穩(wěn)健經(jīng)營,綜合盈利能力有所提升。

【A股重要公告一覽】

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