金盤(pán)科技(688676.SH)簽訂總承包合同 擬為伊戈?duì)柎烹娞峁┲悄苤圃煺w解決方案

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智通財(cái)經(jīng)APP訊,金盤(pán)科技(688676.SH)公告,公司全資子公司海南同享數(shù)字科技有限公司(“同享數(shù)字科技”)近日與吉安伊戈?duì)柎烹娍萍加邢薰?“伊戈?duì)柎烹娍萍肌?簽訂了為伊戈?duì)柎烹娍萍继峁┲悄苤圃煺w解決方案總承包的銷(xiāo)售合同,內(nèi)容包括伊戈?duì)栯姎夤煞萦邢薰?“伊戈?duì)枴?募投項(xiàng)目“光伏發(fā)電并網(wǎng)設(shè)備智能制造項(xiàng)目”廠房二的專(zhuān)機(jī)設(shè)備、數(shù)字化產(chǎn)線、輔助設(shè)備、系統(tǒng)軟件等提供及安裝服務(wù),合同金額為1.31億元(含稅),不含稅金額為1.17億元,占公司2021年度經(jīng)審計(jì)營(yíng)業(yè)收入的比例為3.53%。

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