直擊調(diào)研 | 芯導(dǎo)科技(688230.SH)：與小米通訊、TCL等知名手機廠商合作 GaN已經(jīng)成功推出幾款產(chǎn)品

智通財經(jīng)APP獲悉，6月7日—15日，芯導(dǎo)科技(688230.SH)在調(diào)研中指出，公司通過經(jīng)銷為主直銷為輔的銷售模式，已經(jīng)建立起較為完整的營銷網(wǎng)絡(luò)，與小米通訊、TCL、傳音等手機品牌客戶以及華勤、聞泰、龍旗等業(yè)內(nèi)知名的 ODM 手機廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。目前 GaN 已經(jīng)成功推出幾款產(chǎn)品，正在客戶處進(jìn)行驗證、測試，同時，今年重點研發(fā)的SiC 的肖特基產(chǎn)品已經(jīng)產(chǎn)出樣品，目前也已處于工程驗證階段。此外，圍繞公司戰(zhàn)略發(fā)展方向，公司將積極尋求與公司技術(shù)、產(chǎn)品、業(yè)務(wù)等協(xié)同性好的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的資產(chǎn)，充分調(diào)研并審慎選擇。

與小米通訊、TCL、傳音、華勤、聞泰等知名廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系

據(jù)了解，公司通過經(jīng)銷為主直銷為輔的銷售模式，已經(jīng)建立起較為完整的營銷網(wǎng)絡(luò)，與小米通訊、TCL、傳音等手機品牌客戶以及華勤、聞泰、龍旗等業(yè)內(nèi)知名的 ODM 手機廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系并圍繞上述終端客戶的需求積極開展功率半導(dǎo)體新產(chǎn)品的開發(fā)與合作；此外，公司產(chǎn)品亦成功應(yīng)用于小米，華為，OPPO，安克，森海塞爾等品牌旗下的多款 TWS 耳機產(chǎn)品以及思摩爾、海派特等品牌的電子煙產(chǎn)品。報告期內(nèi)，公司積極開拓新經(jīng)銷商并通過加強與優(yōu)質(zhì)經(jīng)銷商的合作，進(jìn)一步開拓終端客戶應(yīng)用，2021 年公司產(chǎn)品新增 VIVO、哈曼、倍思、飛利浦等品牌旗下的多款 TWS 耳機產(chǎn)品及悅刻等品牌電子煙產(chǎn)品應(yīng)用。

芯導(dǎo)科技表示，公司產(chǎn)品可應(yīng)用于消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、工業(yè)、汽車、儲能等領(lǐng)域，由于我們的終端客戶有一部分為 ODM、OEM 企業(yè)，此類客戶在 MOSFET 產(chǎn)品的應(yīng)用上，會涉及到多個項目、多個產(chǎn)品中，公司產(chǎn)品可能會相應(yīng)延伸到其他領(lǐng)域，純消費類產(chǎn)品的比例較難統(tǒng)計。公司長期合作的知名客戶及產(chǎn)品應(yīng)用品牌包含了小米、OPPO、華為、TCL、傳音、亞馬遜等。公司 2021 年新增重點客戶及產(chǎn)品應(yīng)用品牌包括了 vivo、哈曼、倍思、飛利浦和悅刻。

同時公司產(chǎn)品也在積極往汽車、新能源領(lǐng)域積極拓展。目前，公司車規(guī)級 TVS 產(chǎn)品正在國產(chǎn)電動汽車頭部廠家進(jìn)行驗證導(dǎo)入。另公司還在積極開發(fā)中高壓 MOSFET SJ MOSFET等產(chǎn)品，以及第三代半導(dǎo)體 GaN 和 SiC 產(chǎn)品，目前 GaN 已經(jīng)成功推出幾款產(chǎn)品，在客戶處進(jìn)行驗證、測試；1200V 高壓 SIC 肖特基產(chǎn)品已經(jīng)開發(fā)出產(chǎn)品，目前處于工程驗證階段。

談及產(chǎn)能端合作伙伴以及產(chǎn)能的后續(xù)展望，芯導(dǎo)科技表示，公司與燕東微、上海先進(jìn)等建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，公司將根據(jù)市場情況，提前布局相應(yīng)的產(chǎn)能，公司目前合作的上游資源均在大量擴產(chǎn)，同時，公司也受到了上游資源的大力支持，產(chǎn)能方面可有效保障，公司已有針對性的對部分產(chǎn)能進(jìn)行鎖定。另外公司也會根據(jù)新產(chǎn)品的工藝特點開拓新的供應(yīng)鏈資源。

目前 GaN 已經(jīng)成功推出幾款產(chǎn)品，正在客戶處進(jìn)行驗證、測試

關(guān)于第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)方面，芯導(dǎo)科技在調(diào)研中表示，公司正在積極開發(fā)第三代半導(dǎo)體材料方面的產(chǎn)品。公司前期重點研發(fā) GaN，目前 GaN 已經(jīng)成功推出幾款產(chǎn)品，正在客戶處進(jìn)行驗證、測試；今年重點進(jìn)行 SiC 的肖特基的相關(guān)研發(fā)工作，SiC 的肖特基產(chǎn)品已經(jīng)產(chǎn)出樣品，目前處于工程驗證階段，另外，SiC 的 MOS 產(chǎn)品也處于研發(fā)階段。

同時，公司致力于為客戶提供第三代半導(dǎo)體 GaN HEMT 器件和相關(guān)配套 IC 解決方案。公司的 GaN 產(chǎn)品將逐步向市場推廣，由于目前 GaN 器件的成本中，外延片成本占整個流片成本的一半，未來公司將開發(fā)自有的 GaN 外延片來控制芯片成本，同時優(yōu)化外延良率，形成公司核心技術(shù)。另外在應(yīng)用層面，公司產(chǎn)品豐富，可利用現(xiàn)有 SGT MOS、TVS、TMBS、電源管理 IC 等產(chǎn)品和 GAN 器件進(jìn)行搭配，形成整體的解決方案，可縮短客戶的研發(fā)周期，并具有較好性價比。

在碳化硅產(chǎn)品方面，碳化硅肖特基二極管已經(jīng)產(chǎn)出樣品，正處于送樣階段；碳化硅 MOS 處于研發(fā)階段。公司將根據(jù)市場需求來不斷的豐富產(chǎn)品類別。

在 IGBT 產(chǎn)品方面，公司計劃開發(fā) 650V~1200V IGBT 產(chǎn)品，此類產(chǎn)品主要面向新能源汽車、車載電源、太陽能逆變器、工業(yè)控制，充電樁、儲能等市場。

在車規(guī)級芯片方面，公司開發(fā)的部分 TVS、穩(wěn)壓管、MOS 等產(chǎn)品技術(shù)和性能可以應(yīng)用于汽車電子，研發(fā)團(tuán)隊也在進(jìn)行車載充電電源管理 IC 的研發(fā)。目前，公司車規(guī)級 TVS 產(chǎn)品正在國產(chǎn)電動汽車頭部廠家進(jìn)行驗證導(dǎo)入?；诠靖咝阅茈娫撮_發(fā)平臺，公司將進(jìn)一步拓展相應(yīng)的數(shù)字芯片，形成整體方案來應(yīng)對汽車電子領(lǐng)域的需求。

將尋求與公司技術(shù)、產(chǎn)品、業(yè)務(wù)等協(xié)同性好的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的資產(chǎn)

關(guān)于公司并購布局戰(zhàn)略，芯導(dǎo)科技表示，圍繞公司戰(zhàn)略發(fā)展方向，公司將積極尋求與公司技術(shù)、產(chǎn)品、業(yè)務(wù)等協(xié)同性好的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的資產(chǎn)，充分調(diào)研并審慎選擇。一方面，在產(chǎn)業(yè)鏈上下游縱向拓展，偏向上游以保障產(chǎn)能供應(yīng)。另一方面，在器件或電源 IC 等方向橫向發(fā)展，拓寬產(chǎn)品能力。

未來三年，公司將加大研發(fā)投入力度，加快研發(fā)中心建設(shè)；重視研發(fā)團(tuán)隊建設(shè)，加強人才培養(yǎng)；大力推進(jìn)新產(chǎn)品開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化；投資并購及合作開發(fā)；加強市場開拓，提升品牌優(yōu)勢。