集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)德明利(001309.SZ)首次公開發(fā)行不超2000萬股

智通財(cái)經(jīng)APP訊，德明利(001309.SZ)發(fā)布公告，公司將首次公開發(fā)行股票并在深交所上市。本次擬發(fā)行股數(shù)不超過2000萬股，占發(fā)行后總股本的25%，每股發(fā)行價(jià)格26.54元/股。本次申購日期為2022年6月22日。

公司為一家專業(yè)從事集成電路設(shè)計(jì)、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的國家高新技術(shù)企業(yè)。自設(shè)立以來，公司的主營業(yè)務(wù)主要集中于閃存主控芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)，存儲模組產(chǎn)品應(yīng)用方案的開發(fā)、優(yōu)化，以及存儲模組的產(chǎn)品銷售。

據(jù)悉，該公司于2019年、2020年及2021年度分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6.46億元、8.35億元和10.8億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤為3670.82萬元、7712.18萬元和9816.89萬元。

此外，募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用，擬投資于“3D NAND閃存主控芯片及移動存儲模組解決方案技術(shù)改造及升級項(xiàng)目”、“SSD主控芯片技術(shù)開發(fā)、應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“深圳市德明利技術(shù)股份有限公司研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”及“補(bǔ)充流動資金項(xiàng)目”。