高新發(fā)展(000628.SZ)擬取得森未科技、芯未半導(dǎo)體控制權(quán)以進(jìn)入功率半導(dǎo)體行業(yè)

智通財(cái)經(jīng)APP訊，高新發(fā)展(000628.SZ)公告，公司及全資子公司成都倍特建設(shè)開(kāi)發(fā)有限公司將以現(xiàn)金2.82億元購(gòu)買(mǎi)成都森未科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)森未科技)股權(quán)及其上層股東權(quán)益，交易完成后，公司以直接和間接方式控制森未科技69.401%的股權(quán)，取得森未科技控制權(quán)。

另外，公司以現(xiàn)金195.9706萬(wàn)元購(gòu)買(mǎi)成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)芯未半導(dǎo)體)98%的股權(quán)，取得芯未半導(dǎo)體控制權(quán)。購(gòu)買(mǎi)芯未半導(dǎo)體控股權(quán)以購(gòu)買(mǎi)森未科技控股權(quán)的成功實(shí)施為前提。

公告顯示，森未科技定位于功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，專(zhuān)注IGBT等功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售。森未科技擁有包含近100個(gè)不同芯片規(guī)格的IGBT芯片庫(kù)，產(chǎn)品電壓等級(jí)覆蓋600-1,700V，單顆芯片電流規(guī)格覆蓋5-200A。作為森未科技打造Fab-Lite模式的重要載體，芯未半導(dǎo)體將建設(shè)功率半導(dǎo)體器件局域工藝線(xiàn)和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線(xiàn)。

本次交易完成以后，公司將具備功率半導(dǎo)體IGBT的研發(fā)及設(shè)計(jì)能力，主營(yíng)業(yè)務(wù)將會(huì)增加功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售等業(yè)務(wù)，由此公司正式進(jìn)入功率半導(dǎo)體行業(yè)。