經(jīng)濟(jì)衰退風(fēng)險(xiǎn)致芯片股大幅下挫 AMD(AMD.US)、高通(QCOM.US)大跌約8%

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，由于投資者擔(dān)憂通脹上升、經(jīng)濟(jì)衰退迫近以及潛在的供應(yīng)過剩，芯片板塊大幅下挫。

AMD(AMD.US)跌8.12%，高通(QCOM.US)跌7.79%，英偉達(dá)(NVDA.US)跌5.60%，邁威爾科技(MRVL.US)跌8.46%，恩智浦(NXPI.US)跌6.29%，亞德諾(ADI.US)跌4.41%，博通(AVGO.US)跌5.61%;英特爾(INTC.US)與德州儀器(TXN.US)跌幅較小、均約為3%。

此外，追蹤半導(dǎo)體行業(yè)整體走勢(shì)的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)(Philadelphia Semiconductor Index)下跌超6%。

據(jù)知情人士透露，出于對(duì)通脹上升和庫存增加的擔(dān)憂，三星電子要求一些供應(yīng)商推遲或削減零部件發(fā)貨。據(jù)悉，這項(xiàng)要求涵蓋電視、智能手機(jī)和家用電器等產(chǎn)品的零部件，訂單涉及芯片、電子零件和終品包裝。其中一名知情人士補(bǔ)充稱，7月的原定出貨量被削減多達(dá)50%。