傳臺積電(TSM.US)將在今年下半年量產(chǎn)蘋果(AAPL.US) M2 Pro芯片

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，雖然蘋果(AAPL.US)本周剛發(fā)布用于Mac筆記本和iPad設(shè)備的新M2芯片，海通國際分析師Jeff Pu表示，該公司芯片制造合作伙伴臺積電(TSM.US)將在今年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)M2 Pro芯片。

據(jù)了解，M2 Pro芯片將采用3納米工藝制造，而M2與M1都是5納米制程芯片。

該分析師還稱，蘋果將會有一款新iPad采用M2 Pro芯片。