德邦證券：需求爆發(fā)疊加國產(chǎn)加速 汽車芯片十年騰飛期開啟

智通財經(jīng)APP獲悉，德邦證券發(fā)布研究報告稱，汽車芯片分為主控芯片、存儲芯片、功率芯片和傳感器芯片四大類。電動化智能化趨勢下，汽車主要發(fā)生的變化為油驅(qū)變電驅(qū)、汽車電子電氣架構(gòu)由分布式向集中式發(fā)展以及自動駕駛需要的硬件(傳感器、AI芯片算力、存儲)等的增加。半導(dǎo)體單車價值量受益于以上趨勢，占比將持續(xù)提升。根據(jù)Infineon的數(shù)據(jù)，2021年傳統(tǒng)燃油車的半導(dǎo)體單車價值量為490美元，新能源車的半導(dǎo)體單車價值量接近1000美元。建議關(guān)注：功率芯片：時代電氣(03898)、斯達半導(dǎo)(603290.SH)等;MCU設(shè)計廠商：兆易創(chuàng)新(603986.SH)、中穎電子(300327.SZ)等;SoC設(shè)計廠商：北京君正(300223.SZ)、晶晨股份(688099.SH)等;CIS板塊：韋爾股份(603501.SH)等。

德邦證券主要觀點如下：

功率芯片受益于電動化趨勢的確定性高增長，國內(nèi)廠商迎來發(fā)展窗口期。

功率半導(dǎo)體是電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，新能源汽車功率半導(dǎo)體用量及規(guī)格均高于傳統(tǒng)燃油車，貢獻了單車半導(dǎo)體價值量提升的主要增量。該行預(yù)計到2025年全球新能源汽車IGBT規(guī)模接近40億美元，中國達22億美元。功率半導(dǎo)體市場存在較大供需錯配，行業(yè)缺芯凸顯芯片國產(chǎn)化瓶頸現(xiàn)狀，給予國產(chǎn)廠商難得的“試錯”機會，國產(chǎn)廠商迎來供應(yīng)鏈導(dǎo)入良機。國內(nèi)的時代電氣、斯達半導(dǎo)、士蘭微等廠商IGBT性能不斷改善，已逐漸在以國產(chǎn)車企為主的主機廠客戶中放量出貨，未來幾年將進入加速發(fā)展窗口期。

車用MCU芯片市場空間持續(xù)增長，車規(guī)與客戶認證構(gòu)筑高壁壘。

從汽車電子電氣架構(gòu)變化判斷，MCU的需求隨汽車功能豐富而逐步提升，短期內(nèi)難以被集成化趨勢替代。未來域架構(gòu)與中央集中式架構(gòu)趨勢下，芯片單價也會相應(yīng)增加。該行預(yù)計到2025年，全球車規(guī)MCU的市場空間將達到112.57億美元，20-25年CAGR為11.34%。長期以來，車用MCU和SoC市場被傳統(tǒng)汽車電子廠商占據(jù)，競爭格局相對穩(wěn)定?？刂祁愋酒苯由婕暗叫熊嚢踩?，因此安全性、穩(wěn)定性的要求最高，后進廠商難以進入。國內(nèi)雖然車用MCU市場較大，但是國產(chǎn)廠商在全球市場份額不足2%，且大都在對芯片可靠性、性能要求相對較低的車身控制以及后裝市場。當(dāng)前汽車MCU芯片持續(xù)緊缺，國內(nèi)車企的芯片供應(yīng)問題頻發(fā)，疊加供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代的需求，國內(nèi)MCU廠商獲得更多的驗證機會。目前國內(nèi)廠商有望率先從要求較低的車身控制、中控儀表等領(lǐng)域開始，慢慢進入電源管理、智能座艙主控以及底盤、動力域等高端應(yīng)用。

智能座艙芯片市場空間可觀，國內(nèi)Soc廠商具備較強競爭力。

智能座艙作為汽車智能化發(fā)展的一個重要趨勢，因其技術(shù)較為成熟、使用體驗好，預(yù)計將在未來幾年快速落地。根據(jù)羅蘭貝格預(yù)測，國內(nèi)智能座艙2025年滲透率將達到59%，2030年達到90%左右。智能座艙芯片為新的增量市場，根據(jù)該行測算，預(yù)計2025年市場規(guī)模達到205億美元，2030年達超過373億美元。當(dāng)前座艙芯片的主要玩家主要有兩類，一類為原先傳統(tǒng)車機中控芯片廠商，如NXP、瑞薩、TI等，另一類為消費電子芯片廠商，如高通、三星等從手機AP芯片切入。從各廠商公布的合作車企和車型來看，當(dāng)前高通的座艙芯片占有領(lǐng)先的市場份額，未來該行預(yù)計國內(nèi)廠商憑借較高的性價比優(yōu)勢和更好的本地化服務(wù)，將擁有可觀的市場份額。

自動駕駛解決方案逐漸成熟，芯片廠商競爭白熱化，國產(chǎn)廠商異軍突起。

當(dāng)前主流車企配備的均為L1-L2的ADAS輔助駕駛，L3及以上的自動駕駛系統(tǒng)還未真正落地。一方面是方案需要足夠的數(shù)據(jù)和時間進行打磨，另一方面是政策上也要有相應(yīng)的支持。預(yù)計L3級別的自動駕駛將在未來幾年快速放量。自動駕駛芯片的算力和價值量更高，對設(shè)計廠商的設(shè)計能力以及軟硬件結(jié)合能力均有較高的要求。根據(jù)該行測算，2020年全球ADAS/自動駕駛芯片組市場規(guī)模約為17億美元，預(yù)計到2025年將達到103億美元，對應(yīng)增速為43.4%。從競爭格局來看，龍頭廠商英偉達、英特爾、高通有望保持領(lǐng)先，角逐最高算力級別的市場，而出于數(shù)據(jù)與供應(yīng)鏈安全的考慮，國內(nèi)廠商華為、地平線、黑芝麻等也將占有一定份額。

車載存儲的容量與帶寬有望迎來大升級。

智能座艙應(yīng)用的功能與復(fù)雜度提升，自動駕駛產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)存儲需求以及高精度地圖等，將推動車載存儲容量與技術(shù)的升級。根據(jù)美光科技的數(shù)據(jù)，預(yù)計L3級別DRAM、NAND用量分別為16GB、256GB，而L5級別將分別需要使用74GB、1TB的容量。同時DRAM也從DDR3，DDR4向LPDDR4、LPDDR5升級。根據(jù)該行測算，到2025年全球汽車DRAM的規(guī)模將達到46億美元，2020-2025年CAGR為30%;2025年全球汽車NAND的規(guī)模達到97.8億美元，5年CAGR為38.1%;中國達到30.6億美元，5年CAGR為42.8%。

智能座艙與自動駕駛推動圖像傳感器(CIS)量價齊升。

隨著ADAS滲透率和自動駕駛等級的提升，未來單車車載攝像頭用量增加，L1-L2級別自動駕駛一般在3-6個攝像頭，L3及以上需要8個，更多可達13個攝像頭，帶動單車圖像傳感器數(shù)量的顯著增加。車用圖像傳感器對像素的追求不及消費級，但該行認為隨著算法和硬件的迭代升級，以及主機廠為未來升級留出的性能冗余的考慮，車載攝像頭的像素整體上會增加，帶動車載CIS平均單價提升。根據(jù)該行測算，預(yù)計全球車載CIS在2025年達到48.94億美元，5年CAGR為36.58%。

風(fēng)險提示：汽車智能化進程不及預(yù)期、電動化滲透率不及預(yù)期、市場競爭風(fēng)險、技術(shù)路線變化風(fēng)險