智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,中信證券指出,當(dāng)前半導(dǎo)體板塊估值水平低于過(guò)去五年歷史估值均值,接近2019年初的上一輪底部位置。
中信推薦兩條投資主線:一、關(guān)注業(yè)績(jī)確定性高、下游為增量藍(lán)海市場(chǎng)、客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)的頭部設(shè)計(jì)公司,如兆易創(chuàng)新(603986.SH)、韋爾股份(603501.SH)、瀾起科技(688008.SH)、恒玄科技(688608.SH)等。二、重資產(chǎn)端強(qiáng)化國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈持續(xù)推進(jìn),晶圓廠景氣維持高位,建議關(guān)注本土晶圓廠、設(shè)備龍頭公司,如中芯國(guó)際(688981.SH)、華虹半導(dǎo)體(01347);北方華創(chuàng)(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、盛美上海(688082.SH)、至純科技(603690.SH)、華峰測(cè)控(688200.SH)等。
半導(dǎo)體板塊估值:
當(dāng)前板塊整體動(dòng)態(tài)PE為40倍,過(guò)去五年動(dòng)態(tài)PE均值為67倍,接近最低的29倍。我們選取半導(dǎo)體(中信)指數(shù)成分股,計(jì)算Wind一致預(yù)期凈利潤(rùn)對(duì)應(yīng)的動(dòng)態(tài)PE,當(dāng)前各板塊估值均低于歷史均值,部分公司已逼近歷史最低。
分板塊來(lái)看:
1)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)板塊:當(dāng)前(截至2022年4月29日,下同)PE估值為39倍,低于過(guò)去五年均值61倍,底部為24倍。從估值與增速匹配情況來(lái)看,選取的35家設(shè)計(jì)公司中,15家公司PEG<1,26家公司PEG<1.2,部分重點(diǎn)設(shè)計(jì)公司如兆易創(chuàng)新、韋爾股份、瀾起科技、恒玄科技等PE倍數(shù)均低于凈利潤(rùn)增速數(shù)值,具備較強(qiáng)的投資價(jià)值。
2)半導(dǎo)體設(shè)備材料板塊:當(dāng)前PS估值為11倍,低于歷史均值15倍,過(guò)去五年P(guān)S底部為6倍。部分公司如中微公司目前PS為14.3倍,過(guò)去五年平均為27.9倍,當(dāng)前已接近歷史底部12.8倍。
3)半導(dǎo)體制造板塊:中芯國(guó)際港股PB為0.9倍,接近歷史底部0.7倍,PE為8.9倍,接近底部8.7倍;華虹半導(dǎo)體PB 1.6倍,處于歷史均值1.5倍附近,考慮到公司已披露科創(chuàng)板登陸計(jì)劃,假設(shè)2023年科創(chuàng)板募資成功后,PB料將被攤薄至0.7~0.8倍左右,PE為15.8倍PE,過(guò)去五年平均為26倍。
4)半導(dǎo)體封測(cè)板塊:當(dāng)前動(dòng)態(tài)PE為16倍,接近歷史底部15倍,過(guò)去五年均值為38倍。重點(diǎn)公司如長(zhǎng)電科技PE為11.6倍,歷史最低為10.7倍;通富微電目前PE為14.8倍,歷史最低為14.1倍。
半導(dǎo)體板塊持倉(cāng):
一季度機(jī)構(gòu)持倉(cāng)市值下降約30%,其中板塊整體下跌影響約20%,機(jī)構(gòu)持股占流通A股比例下降11.5%。
受國(guó)際形勢(shì)變化及市場(chǎng)對(duì)下游需求擔(dān)憂等因素影響,板塊一季度絕對(duì)收益和相對(duì)收益表現(xiàn)均不佳,半導(dǎo)體(中信)指數(shù)下跌約20%。一季度機(jī)構(gòu)持股市值規(guī)模7400億元,環(huán)比下降約30%,機(jī)構(gòu)持股占流通A股的比例由2021Q4的42%下降至2022Q1的37%。紫光國(guó)微、圣邦股份、北方華創(chuàng)、兆易創(chuàng)新、韋爾股份分列公募基金前五大重倉(cāng)股。公募基金前二十大重倉(cāng)股中,15家持股比例上升,5家持股比例下降,呈現(xiàn)龍頭集中特點(diǎn),表明基金對(duì)半導(dǎo)體龍頭公司仍然相對(duì)青睞。
投資策略:1)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司建議關(guān)注業(yè)績(jī)確定性高、下游為增量藍(lán)海市場(chǎng)、客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)的頭部公司。如兆易創(chuàng)新、韋爾股份、瀾起科技、恒玄科技等。2)重資產(chǎn)端強(qiáng)化國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈持續(xù)推進(jìn),產(chǎn)能保持高位,建議關(guān)注本土晶圓廠、設(shè)備龍頭公司機(jī)會(huì)。晶圓廠方面,建議關(guān)注擴(kuò)產(chǎn)+ASP提升的中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體。設(shè)備方面,關(guān)注資本開(kāi)支提升和國(guó)產(chǎn)化推進(jìn),關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、至純科技、華峰測(cè)控等。
風(fēng)險(xiǎn)因素:板塊下游需求不及預(yù)期,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇,國(guó)際局勢(shì)動(dòng)蕩等。